[实用新型]一种印制板有效
申请号: | 201320321137.8 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN203327368U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 许志辉;朱洪昭;李超 | 申请(专利权)人: | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐宏 |
地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制板 | ||
1.一种印制板,包括印制板覆铜层、印制板中间层、印制板器件层、印制板基材,所述印制板器件层是印制板上用于安装器件的端面,所述印制板中间层是印制板上用于设置控制信号和电源线的端面;印制板覆铜层是印制板上用于接地的端面,其特征在于还包括过孔、焊盘、非金属化背钻孔、阻焊材料,所述过孔为信号传输线从印制板器件层、印制板中间层至非金属化背钻孔上端面的通孔,所述非金属化背钻孔是从印制板覆铜层到过孔下端面的通孔;所述焊盘是过孔通过印制板器件层的连接环、印制板中间层的连接环;所述通过漏印阻焊材料将非金属化背钻孔上端面完全封闭,在印制板覆铜层形成绝缘焊点,所述非金属化背钻孔上端面与过孔下端面重合,所述非金属化背钻孔上端面是处于印制板中间层与印制板覆铜层之间基材上的端面。
2.根据权利要求1所述的一种印制板,其特征在于所述非金属化背钻孔的半径大于过孔的半径,所述非金属化背钻孔沿印制板覆铜层到器件层的高度不超过焊盘在中间层的连接环。
3.根据权利要求1所述的一种印制板,其特征在于所述非金属化背钻孔的半径大于过孔半径为100μm~1000μm。
4.根据权利要求2所述的一种印制板,其特征在于所述阻焊材料填充满整个非金属化背钻孔整个内腔。
5.根据权利要求1至4之一所述的一种印制板,其特征在于所述阻焊材料4是液态感光热固型阻焊油墨。
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