[实用新型]芯片挑拣装置有效
| 申请号： | 201320320669.X | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203367243U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈光诚 | 申请（专利权）人： | 威控自动化机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片挑拣装置，用于在至少两个芯片取放面提取或置放一芯片，芯片挑拣装置包含一旋转轴、一延伸杆、及一提放件，旋转轴的轴向的延伸线相交于两个芯片取放面的延伸面，且两个芯片取放面的延伸面的夹角小于180°，延伸杆自旋转轴的径向方向延伸出，而经旋转轴旋转形成一回旋面，回旋面朝向两个芯片取放面的夹角皆为小于90°，提放件设置于延伸杆，而经旋转轴旋转依序经过两个芯片取放面，以在两个芯片取放面提取或置放芯片，而达到回旋空间小、搬运动作快的效果，以减少半导体制程中挑拣芯片的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 挑拣 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片挑拣装置，系用于在至少两个芯片取放面提取或置放一芯片，其特征在于，该芯片挑拣装置包含：一旋转轴，该旋转轴的轴向的延伸线系相交于该两个芯片取放面的延伸面，且该两个芯片取放面的延伸面的夹角系小于180°；一延伸杆，自该旋转轴的径向方向延伸出，而经该旋转轴旋转形成一回旋面，该回旋面朝向两个芯片取放面的夹角系皆为小于90°；以及一提放件，设置于该延伸杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
