[实用新型]芯片挑拣装置

说明书

技术领域

本实用新型系关于一种芯片挑拣装置，特别是关于一种旋转式的芯片挑拣装置。

背景技术

芯片可制作为集成电路所用的载体，其经由感光剂涂布、曝光、显影、蚀刻、及渗透等处理流程，以制成具有多层线路的组件，并经由检测、封装，而制成实际可用的集成电路产品。而为了避免环境尘埃微粒对于制造流程所产生的影响，以及人为操作所产生的错误，芯片的处理制造大多于无尘室中，并且利用自动化的设备进行。

由于芯片制程中的各处理流程所使用的设备不同，以及各种设备分布于不同位置，所以通常藉由一芯片挑拣装置，以对于芯片进行挑拣、分选，并将芯片搬运至下一制造流程所使用的设备。芯片挑拣装置设计不适当，则会使挑拣的时间过久、搬运的距离过长、分选的时间间隔过长，而耗费多余的处理时间，使产品的总加工时间增加，而增加了制程成本。

鉴于以上所述，芯片挑拣装置的设计规划对于芯片的制程时间相当重要，并进一步关系到生产在线各加工设备的使用率，以及影响到产品整体的生产时间。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片挑拣装置，以降低制程成本，改善习知技术的问题。

本实用新型为解决习知技术的问题所采用的技术手段系为一种芯片挑拣装置，用于在至少两个芯片取放面提取或置放一芯片。芯片挑拣装置包含一旋转轴、一延伸杆、及一提放件。旋转轴的轴向的延伸线相交于两个芯片取放面的延伸面，且两个芯片取放面的延伸面的夹角小于180°。延伸杆自旋转轴的径向方向延伸出，而经旋转轴旋转形成一回旋面，回旋面朝向两个芯片取放面的夹角皆为小于90°。提放件设置于延伸杆，而经旋转轴旋转依序经过两个芯片取放面，以在两个芯片取放面提取或置放芯片。

在本实用新型的一实施例中，还包括一摄影构件，摄影构件的照射方向相交于提放件的移动路径的一特定位置处。

在本实用新型的一实施例中，旋转轴延伸出有多个延伸杆。

在本实用新型的一实施例中，两个延伸杆的提放件为同时于两个芯片取放面提取或置放芯片。

在本实用新型的一实施例中，每个延伸杆之间的夹角的角度为相同。

在本实用新型的一实施例中，每个延伸杆的长度为相同。

在本实用新型的一实施例中，延伸杆呈弯折状而具有一折角。

在本实用新型的一实施例中，延伸杆的一延伸末段垂直于芯片取放面。

在本实用新型的一实施例中，延伸杆设置为多个，每个延伸杆的折角的角度为相同。

在本实用新型的一实施例中，两个芯片取放面相互垂直。

在本实用新型的一实施例中，提放件在芯片取放面时为停留。

在本实用新型的一实施例中，回旋面朝向两个芯片取放面的夹角的角度为相同。

经由本实用新型所采用的技术手段，藉由使芯片取放面更为靠近自旋转轴所延伸出的延伸杆的提放件，而只需要较小的搬运空间，可达到回旋空间小、搬运动作快的效果，以节省芯片搬运时间。此外，本实用新型更缩小延伸杆间的角度，让各个延伸杆至芯片取放面的移动时间更快，使芯片的挑拣分选更快速方便，相当适用于多种加工处理方式的生产流程中，进一步提高各加工设备的使用率并减少整体生产时间。

附图说明

图1系显示依据本实用新型的第一实施例的芯片挑拣装置的立体图。

图2系显示依据本实用新型的第一实施例的芯片挑拣装置的前视图之一。

图3系显示依据本实用新型的第一实施例的芯片挑拣装置的前视图之二。

图4系显示依据本实用新型的第一实施例的芯片挑拣装置的轴向上视图。

图5系显示依据本实用新型的第二实施例的芯片挑拣装置的立体图。

符号说明

100、100a     芯片挑拣装置

1             旋转轴

2             延伸杆

21            延伸末段

3             提放件

4             摄影构件

A             延伸线

D1、D2、D3    移动方向

F1、F2        芯片取放面

F1e、F2e      延伸面

F3、F4        中间取放面

Fr            回旋面

P             移动路径

R1、R2、R3    旋转方向