[实用新型]芯片挑拣装置有效
| 申请号： | 201320320669.X | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203367243U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈光诚 | 申请（专利权）人： | 威控自动化机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 挑拣 装置 | ||
1.一种芯片挑拣装置，系用于在至少两个芯片取放面提取或置放一芯片，其特征在于，该芯片挑拣装置包含：
一旋转轴，该旋转轴的轴向的延伸线系相交于该两个芯片取放面的延伸面，且该两个芯片取放面的延伸面的夹角系小于180°；
一延伸杆，自该旋转轴的径向方向延伸出，而经该旋转轴旋转形成一回旋面，该回旋面朝向两个芯片取放面的夹角系皆为小于90°；以及
一提放件，设置于该延伸杆。
2.如权利要求1所述的芯片挑拣装置，其特征在于，还包括一摄影构件，该摄影构件的照射方向系相交于该提放件的移动路径的一位置处。
3.如权利要求1所述的芯片挑拣装置，其特征在于，该旋转轴系延伸出有多个延伸杆。
4.如权利要求3所述的芯片挑拣装置，其特征在于，该每个该延伸杆之间的夹角的角度系为相同。
5.如权利要求3所述的芯片挑拣装置，其特征在于，每个该延伸杆的长度系为相同。
6.如权利要求1所述的芯片挑拣装置，其特征在于，该延伸杆系呈弯折状而具有一折角。
7.如权利要求6所述的芯片挑拣装置，其特征在于，该延伸杆的一延伸末段系垂直于该芯片取放面。
8.如权利要求6所述的芯片挑拣装置，其特征在于，该延伸杆系设置为多个，每个该延伸杆的折角的角度系为相同。
9.如权利要求1所述的芯片挑拣装置，其特征在于，该两个芯片取放面系相互垂直。
10.如权利要求1所述的芯片挑拣装置，其特征在于，该芯片取放面为该提放件的停留位置。
11.如权利要求1所述的芯片挑拣装置，其特征在于，该回旋面朝向两个该芯片取放面的夹角的角度系为相同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
