[实用新型]一种高炉炉底的冷却结构有效

专利信息
申请号: 201320296089.1 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN203307357U 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 肖伟;李健伟;刘义;石拥军;李金坡 申请(专利权)人: 肖伟;李健伟;李金坡
主分类号: C21B7/10 分类号: C21B7/10
代理公司: 郑州中原专利事务所有限公司 41109 代理人: 霍彦伟;董晓慧
地址: 467300 河南省平*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种高炉炉底的冷却结构,炉底最下层铺设有炭素捣打料,所述炭素捣打料上由下至上依次设有至少一层第一高导热炭砖层,第一高导热炭砖层上铺设有半石墨炭砖层或微孔炭砖层,半石墨炭砖层或微孔炭砖层两端部铺设第二高导热炭砖层;本实用新型充分考虑了高炉各部位的工作条件和侵蚀机理,高导热炭砖和半石墨炭砖、微孔炭砖依据各自的性能指标使用在高炉不同的工作区域,使高炉炉底轴向和径向冷却强度加强,将炉底铁水凝固温度1150℃等温线控制在整个炉底炉缸炭砖热面外的“死铁层”或热面内的很小区域,形成具有一定厚度的保护性“渣铁壳”,从而保护炉底内衬,使高炉节能高效,利于高炉长寿同时节约了高炉的建设投资。
搜索关键词: 一种 高炉 冷却 结构
【主权项】:
一种高炉炉底的冷却结构,炉底(1)最下层铺设有炭素捣打料(2),其特征在于:所述炭素捣打料(2)上由下至上依次设有至少一层第一高导热炭砖层(3),第一高导热炭砖层(3)上铺设有半石墨炭砖层(4)或微孔炭砖层(5),半石墨炭砖层(4)或微孔炭砖层(5)两端部铺设第二高导热炭砖层(8)。
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