[实用新型]一种高炉炉底的冷却结构有效
申请号: | 201320296089.1 | 申请日: | 2013-05-28 |
公开(公告)号: | CN203307357U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 肖伟;李健伟;刘义;石拥军;李金坡 | 申请(专利权)人: | 肖伟;李健伟;李金坡 |
主分类号: | C21B7/10 | 分类号: | C21B7/10 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 霍彦伟;董晓慧 |
地址: | 467300 河南省平*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高炉 冷却 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种高炉冷却结构,特别涉及一种高炉炉底炭砖混合搭配的冷却结构。
背景技术
高炉长寿是一项系统工程,它与炉型设计、冷却设施配置及冷却介质、炉衬耐材质量、筑炉施工等密切相关,其中,温度是影响高炉长寿的决定性因素。因为:①一切砖衬及冷却壁材质的机械性能均随温度升高而急剧恶化;②任何化学及物理侵蚀速度随温度的升高而加剧;③砖衬及冷却壁的热应力随温度升高而增大;④炉衬内形成的保护性“渣壳”的稳固性和生成速度随着冷却壁的温度升高对炉衬的保护作用下降。因此,把炉衬热面温度控制在低温状态是减小上述侵蚀破损速度和增加炉体抗侵蚀能力的基本要求。
实用新型内容
针对现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种高炉炉底的冷却结构,该结构采用不同的炭质材料混合搭配使用,从而保证高炉的节能高效,明显延长高炉的寿命且为用户节约了高炉建设资金。
本实用新型采用的技术方案为:一种高炉炉底的冷却结构,炉底最下层铺设有炭素捣打料,所述炭素捣打料上由下至上依次设有至少一层第一高导热炭砖层,第一高导热炭砖层上铺设有半石墨炭砖层或微孔炭砖层,半石墨炭砖层或微孔炭砖层两端部铺设第二高导热炭砖层。
所述第一高导热炭砖层为两层,第一高导热炭砖层上铺设有三层微孔炭砖层。
所述第一高导热炭砖层为一层,第一高导热炭砖层上铺设有两层半石墨炭砖层,半石墨炭砖层上铺设有一层微孔炭砖层。
所述第一高导热炭砖层为一层,第一高导热炭砖层上铺设有三层半石墨炭砖层。
本实用新型充分考虑了高炉各部位的工作条件和侵蚀机理,高导热炭砖和半石墨炭砖、微孔炭砖依据各自的性能指标使用在高炉不同的工作区域,做到合理搭配,使高炉炉底轴向和径向冷却强度加强,有效降低炉底砖衬温度,将炉底铁水凝固温度1150℃等温线控制在整个炉底炉缸炭砖热面外的“死铁层”或热面内的很小区域,即形成一个具有一定厚度的保护性“渣铁壳”,靠“渣铁壳”起到保护炉底内衬的作用,使高炉节能高效,利于高炉长寿同时节约了高炉的建设投资。
附图说明
图1为实施例1的示意图。
图2为图1的A-A向视图。
图3为图2的B-B向视图。
图4为实施例2的示意图。
图5为实施例3的示意图。
具体实施方式
实施例一
如图1所示,一种高炉炉底的冷却结构,在炉底1最下层铺设有炭素捣打料2,炭素捣打料2上铺设有第一高导热炭砖层3,第一高导热炭砖层3上铺设有三层微孔炭砖层5,三层微孔炭砖层5两端均不铺满层,三层微孔炭砖层5两端只沿圆周径向紧挨炉缸冷却壁7铺设第二高导热炭砖层8。
本实施例中,第一高导热炭砖层3、微孔炭砖层5和第二高导热炭砖层8可以根据需要铺设层数,一层、两层或者多层。
实施例二
如图4所示,一种高炉炉底的冷却结构,在炉底1最下层铺设有炭素捣打料2,炭素捣打料2上铺设有第一高导热炭砖层3,第一高导热炭砖层3上铺设有两层半石墨炭砖层4,半石墨炭砖层4上铺设有一层微孔炭砖9,两层半石墨炭砖层4均不铺满层,只沿圆周径向紧挨炉缸冷却壁7铺设第二高导热炭砖层8。
本实施例中,第一高导热炭砖层3、半石墨炭砖层4、微孔炭砖层9和第二高导热炭砖层8可以根据需要铺设层数,一层、两层或者多层。
实施例三
如图5所示,一种高炉炉底的冷却结构,在炉底1最下层铺设有炭素捣打料2,炭素捣打料2上铺设有第一高导热炭砖层3,第一高导热炭砖层3上铺设有三层半石墨炭砖4,其中,紧挨着第一高导热炭砖层3的两层半石墨炭砖层4两端均不铺满层,只沿圆周径向紧挨炉缸冷却壁7铺设第二高导热炭砖8。
本实施例中,第一高导热炭砖层3、半石墨炭砖层4和第二高导热炭砖层8可以根据需要铺设层数,一层、两层或者多层。
作为本实用新型的优选方案,在炉底炉缸接触铁水的部位铺设有陶瓷杯层6。
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