[实用新型]一种高炉炉底的冷却结构有效
申请号: | 201320296089.1 | 申请日: | 2013-05-28 |
公开(公告)号: | CN203307357U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 肖伟;李健伟;刘义;石拥军;李金坡 | 申请(专利权)人: | 肖伟;李健伟;李金坡 |
主分类号: | C21B7/10 | 分类号: | C21B7/10 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 霍彦伟;董晓慧 |
地址: | 467300 河南省平*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高炉 冷却 结构 | ||
1.一种高炉炉底的冷却结构,炉底(1)最下层铺设有炭素捣打料(2),其特征在于:所述炭素捣打料(2)上由下至上依次设有至少一层第一高导热炭砖层(3),第一高导热炭砖层(3)上铺设有半石墨炭砖层(4)或微孔炭砖层(5),半石墨炭砖层(4)或微孔炭砖层(5)两端部铺设第二高导热炭砖层(8)。
2.根据权利要求1所述的高炉炉底的冷却结构,其特征在于:所述第一高导热炭砖层(3)为两层,第一高导热炭砖层(3)上铺设有三层微孔炭砖层(5)。
3.根据权利要求1所述的高炉炉底的冷却结构,其特征在于:所述第一高导热炭砖层(3)为一层,第一高导热炭砖层(3)上铺设有两层半石墨炭砖层(4),半石墨炭砖层(4)上铺设有一层微孔炭砖层(9)。
4.根据权利要求1所述的高炉炉底的冷却结构,其特征在于:所述第一高导热炭砖层(3)为一层,第一高导热炭砖层(3)上铺设有三层半石墨炭砖层(4)。
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