[实用新型]一种高炉炉底的冷却结构有效
| 申请号： | 201320296089.1 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203307357U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 肖伟;李健伟;刘义;石拥军;李金坡 | 申请（专利权）人： | 肖伟;李健伟;李金坡 |
| 主分类号： | C21B7/10 | 分类号： | C21B7/10 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 霍彦伟;董晓慧 |
| 地址： | 467300 河南省平*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高炉 冷却 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高炉炉底的冷却结构，炉底（1）最下层铺设有炭素捣打料（2），其特征在于：所述炭素捣打料（2）上由下至上依次设有至少一层第一高导热炭砖层（3），第一高导热炭砖层（3）上铺设有半石墨炭砖层（4）或微孔炭砖层（5），半石墨炭砖层（4）或微孔炭砖层（5）两端部铺设第二高导热炭砖层（8）。
2.根据权利要求1所述的高炉炉底的冷却结构，其特征在于：所述第一高导热炭砖层（3）为两层，第一高导热炭砖层（3）上铺设有三层微孔炭砖层（5）。
3.根据权利要求1所述的高炉炉底的冷却结构，其特征在于：所述第一高导热炭砖层（3）为一层，第一高导热炭砖层（3）上铺设有两层半石墨炭砖层（4），半石墨炭砖层（4）上铺设有一层微孔炭砖层（9）。
4.根据权利要求1所述的高炉炉底的冷却结构，其特征在于：所述第一高导热炭砖层（3）为一层，第一高导热炭砖层（3）上铺设有三层半石墨炭砖层（4）。
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