[实用新型]LED灯光源模组有效
| 申请号： | 201320291890.7 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203277500U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 皮德权;胡勇涛 | 申请（专利权）人： | 吉安市蓝田伟光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343100 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯光源模组，包括玻璃透镜、LED晶片和封装支架，LED晶片设置在封装支架内，LED晶片上涂覆有荧光粉混合胶层，玻璃透镜设置在封装支架上，之间通过硅胶层填充密封。本实用新型采用玻璃透镜作为一次配光结构，避免二次配光造成的光损耗，有效提成光源的出光效率，同时玻璃的透光率＞95％，耐候性好，长期户外使用，材质本身不会发生较大的变化，减低了光衰程度，延长了灯具的使用寿命；光源模组内设置多颗LED晶片，可根据要求更改光源的功率，方便产品的电路设计；光源模组配光角度发，可广泛应用于各种道路交通照明设备上。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯光 模组 | ||
【主权项】：
一种LED灯光源模组，包括玻璃透镜(1)、LED晶片(4)和封装支架(5)，其特征在于，所述封装支架(5)包括镀银导热基板(51)，多个LED晶片(4)以绝缘银胶为底衬固定在镀银导热基板(51)上，LED晶片(4)上涂覆着荧光粉混合胶层(3)，镀银导热基板(51)上方围绕荧光粉混合胶层(3)周围设有一圈绝缘支架(52)，绝缘支架(52)上方连接有焊线支架(53)，所述玻璃透镜(1)设置在封装支架(5)上，玻璃透镜(1)与封装支架(5)之间设有硅胶层(2)填充密封。
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