[实用新型]LED灯光源模组有效
| 申请号： | 201320291890.7 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203277500U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 皮德权;胡勇涛 | 申请（专利权）人： | 吉安市蓝田伟光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343100 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 灯光 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯光源模组，包括玻璃透镜(1)、LED晶片(4)和封装支架(5)，其特征在于，所述封装支架(5)包括镀银导热基板(51)，多个LED晶片(4)以绝缘银胶为底衬固定在镀银导热基板(51)上，LED晶片(4)上涂覆着荧光粉混合胶层(3)，镀银导热基板(51)上方围绕荧光粉混合胶层(3)周围设有一圈绝缘支架(52)，绝缘支架(52)上方连接有焊线支架(53)，所述玻璃透镜(1)设置在封装支架(5)上，玻璃透镜(1)与封装支架(5)之间设有硅胶层(2)填充密封。
2.根据权利要求1所述的LED灯光源模组，其特征在于，所述LED晶片(4)之间通过金线焊接起来，LED晶片(4)的正负极接线焊接在焊线支架(53)上。
3.根据权利要求1所述的LED灯光源模组，其特征在于，所述镀银导热基板(51)、绝缘支架(52)和焊线支架(53)之间通过注塑结合起来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉安市蓝田伟光电子有限公司，未经吉安市蓝田伟光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320291890.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
