[实用新型]一种LED灯珠封装结构有效
| 申请号： | 201320289820.8 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203312360U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 杨志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市晟元光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯珠封装结构，包括LED支架、散热杯、蓝光芯片、荧光粉胶体、硅胶层、塑料透镜、金线、引脚；所述LED支架的散热杯底部通过点胶机点上绝缘胶；所述蓝光芯片粘贴在所述绝缘胶区上；所述蓝光芯片上方涂有荧光粉胶体层，该荧光粉胶体层上覆盖有硅胶层；所述硅胶层上盖合有塑料透镜。本实用新型在蓝光芯片上涂有荧光粉层，该荧光粉层包含有红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉目三者按重量份配比后进行混合，当蓝光芯片点亮时，光线透过荧光粉层能够向外散射出暖色光，制得的荧光胶可以弥补各色光的缺陷，使最终得到的白光更逼近太阳光，提高了显色性，显色指数，使白光更舒适柔和，使LED灯珠发出的光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯珠封装结构，包括LED支架、散热杯、蓝光芯片、荧光粉胶体、硅胶层、塑料透镜、金线、引脚；其特征是，所述LED支架的散热杯底部通过点胶机点上绝缘胶；所述蓝光芯片粘贴在所述绝缘胶上；所述蓝光芯片上方涂有荧光粉胶体层，该荧光粉胶体层上覆盖有硅胶层；所述硅胶层上盖合有塑料透镜。
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