[实用新型]一种LED灯珠封装结构有效
| 申请号： | 201320289820.8 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203312360U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 杨志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市晟元光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯珠封装结构，包括LED支架、散热杯、蓝光芯片、荧光粉胶体、硅胶层、塑料透镜、金线、引脚；其特征是，所述LED支架的散热杯底部通过点胶机点上绝缘胶；所述蓝光芯片粘贴在所述绝缘胶上；所述蓝光芯片上方涂有荧光粉胶体层，该荧光粉胶体层上覆盖有硅胶层；所述硅胶层上盖合有塑料透镜。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征是，所述蓝光芯片设有蓝光芯片正电极和蓝光芯片负电极。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯珠封装结构，其特征是，所述蓝光芯片正电极和蓝光芯片负电极，通过两条金线分别连接至散热杯两个引脚上。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征是，所述引脚采用C194引线框架铜带。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征是，所述LED支架采用具有高耐热性能的PPA塑料。
6.根据权利要求1或2所述的一种LED灯珠封装结构，其特征是，所述蓝光芯片侧部设有与其并联的齐纳管芯片，该齐纳管芯片并对蓝光芯片起到稳压双向保护。
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