[实用新型]一种LED灯珠封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠加工制造领域，尤其是涉及一种LED灯珠封装结构。 

背景技术

随着发光二极管的在各个领域的广泛应用，发光二极管的型号和类别也越来越多，很多厂商为了适应这种需求，纷纷生产各种型号和类别的发光二极管。目前，市场上销售的LED系列光源是中国政府正在提倡使用的环保、节能系列产品，其主要由两大核心部件来组装成的，即LED灯珠和驱动电源。就光源所产生的色温而言，LED灯珠的色温与色坐标的X, Y两轴的坐标值标准通常是按国际照明委员会或能源之星制定的计划而实施的，而常见的LED灯珠在应用时，其发出的光的色温范围在2600k-7000k之间而有偏青之感，难以满足高档场所所需的暖色灯光的特定要求。因此现有的LED灯珠所发出的光存在因色温较高而偏青的缺陷。由于单一的YAG荧光粉难以有效控制色温，封出的白光管色彩不够柔和，显色性不好，显色指数低，难以满足市场高显色性的要求；加之现在的照明单灯面积都大于20平方毫米，难以满足人们对白光光源的短小轻薄的要求。 

发明内容

本实用新型目的是提供一种LED灯珠封装结构。以解决现有技术所存在的显色性差、显色指数低等技术问题。 

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种LED灯珠封装结构，包括LED支架、散热杯、蓝光芯片、荧光粉胶体、硅胶层、塑料透镜、金线、引脚；所述LED支架的散热杯底部通过点胶机点上绝缘胶；所述蓝光芯片粘贴在所述绝缘胶上；所述蓝光芯片上方涂有荧光粉胶体层，该荧光粉胶体层上覆盖有硅胶层；所述硅胶层上盖合有塑料透镜。 

作为优选，所述蓝光芯片设有蓝光芯片正电极和蓝光芯片负电极。 

作为优选，所述蓝光芯片正电极和蓝光芯片负电极通过两条金线分别连接至散热杯两个引脚上。 

作为优选，所述散热杯两引脚采用C194引线框架铜带。 

作为优选，所述LED支架采用具有高耐热性能的PPA塑料。 

作为优选，所述蓝光芯片侧部设有与其并联的齐纳管芯片，该齐纳管芯片并对蓝光芯片起到稳压双向保护。 

本实用新型在蓝光芯片上涂有荧光粉层，该荧光粉层包含有红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉目三者按重量份配比后进行混合，当蓝光芯片点亮时，光线透过荧光粉层能够向外散射出暖色光，制得的荧光胶可以弥补各色光的缺陷，使最终得到的白光更逼近太阳光，提高了显色性，显色指数，使白光更舒适柔和，封装后获得的白光LED面积小，只有4. 2平方毫米，满足了人们对白光光源的短小轻薄的要要。采用本实用新型制成的LED灯珠，因其光线色温较低而能够达到暖色光的要求。另外，混合荧光粉料中还加入了稀土原料，使LED灯珠发出的光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。 

图1是本实用新型的结构示意图。由图1可知，一种LED灯珠封装结构，主要由LED支架9、散热杯2、蓝光芯片7、荧光粉胶体8、硅胶层10、塑料透镜3、金线4、引脚1等组成；所述LED支架9的材质选用白色的PPA塑料，由于PPA塑料的热变形温度高达300℃以上，连续使用温度可达170℃，可以在较宽的温度范围内和高湿度环境中保持其优越的机械特性，如强度、硬度、耐疲劳性及抗蠕变性，能满足LED支架9所需的短期和长期的耐热性能。散热杯2侧部的引脚1采用C194引线框架铜带，C194引线框架铜带属Cu-Fe-P系铜合金，具有高强度、高导电、高导热性，良好的焊接性、浸润性、塑封性、抗氧化性等优良特性。 

LED支架9的散热杯底部通过点胶机点上绝缘胶6；所述蓝光芯片7粘贴在所述绝缘胶6上，蓝光芯片7设有蓝光芯片正电极71和蓝光芯片负电极72，蓝光芯片正电极71和蓝光芯片负电极72通过两条金线4分别连接至散热杯2两个引脚1上。蓝光芯片7侧部设有与其并联的齐纳管芯片5，该齐纳管芯片5并对蓝光芯片7起到稳压双向保护。所述蓝光芯片7上方涂有荧光粉胶体层8，该荧光粉胶体层8上覆盖有硅胶层10；硅胶层10上盖合有塑料透镜3。