[实用新型]半导体LED发光装置有效

专利信息
申请号: 201320288683.6 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN203325960U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 王静娜 申请(专利权)人: 王静娜
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315500 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种半导体LED发光装置,包括基板(1)、多层晶体层(2)、光输出(3)层和金属电极(4),多层晶体层(1)包括缓冲层(5)、第一半导体层(6)、第二半导体层(7)以及光发生层(8),所述缓冲层(5)设置在基板(1)上,第一半导体层(6)设置在缓冲层(5)上,光发生层(8)设置在第一半导体层(6)上,第二半导体层(7)设置在光发生层(8)上,光输出层(3)设置在第二半导体层(7)上,电极(4)设置在光输出层(3)上。本实用新型提供的半导体LED发光装置进行了改造和设计,形成多层磊晶结构,并生成了一定厚度的金属氧化层,透光性好,光取率高等优点。
搜索关键词: 半导体 led 发光 装置
【主权项】:
一种半导体LED发光装置,包括基板(1)、多层晶体层(2)、光输出层(3)和金属电极(4),其特征在于,所述多层晶体层(1)包括缓冲层(5)、第一半导体层(6)、第二半导体层(7)以及光发生层(8),所述缓冲层(5)设置在基板(1)上,所述第一半导体层(6)设置在缓冲层(5)上,所述光发生层(8)设置在第一半导体层(6)上,所述第二半导体层(7)设置在所述光发生层(8)上,所述光输出层(3)设置在所述第二半导体层(7)上,所述电极(4)设置在光输出层(3)上。
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