[实用新型]一种导向轮、基板传送装置及基板加工设备有效
申请号: | 201320276243.9 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN203242607U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 马青青;张洪波;侯智;吴代吾;杨子衡;黄二元 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 230011 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种导向轮、基板传送装置及基板加工设备,其中上述基板传送装置的导向轮,包括支撑杆、内环体、以及外环体,外环体可绕其轴线旋转地套设于内环体外围;内环体可沿其轴线延伸方向滑动地套设于支撑杆的外围,支撑杆与内环体之间具有锁定支撑杆与内环体相对位置的锁止机构。上述导向轮,其外环体与基板接触的部分磨损之后,可以沿内环体的轴线延伸方向滑动上述内环体,调节内环体与支撑杆之间的位置,将外环体已磨损的部位移开,将未与基板接触的部分调节至与基板接触的位置,然后通过锁止结构锁定内环体与支撑杆之间的相对位置,从而保证导向轮可以继续使用。所以,上述导向轮中外环体的利用率较高,导向轮的使用寿命较长。 | ||
搜索关键词: | 一种 导向 传送 装置 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种基板传送装置的导向轮,包括支撑杆、内环体、以及外环体,所述外环体可绕其轴线旋转地套设于所述内环体外围;其特征在于,所述内环体可沿其轴线延伸方向滑动地套设于所述支撑杆的外围,所述支撑杆与所述内环体之间具有锁定所述支撑杆与所述内环体相对位置的锁止机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造