[实用新型]一种IC封装结构及其制备模具有效
| 申请号： | 201320276197.2 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203325876U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 朱辉兵 | 申请（专利权）人： | 池州睿成微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 章登亚 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市贵池区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC封装结构，所述IC封装结构主要包括引线框架、芯片、银胶、壳体，所述引线框架主要为片状长方体结构，所述银胶设置于片状长方体结构上方中心，所述芯片设置于银胶上方中心，所述引线框架、芯片、银胶均位于壳体腔体内，其特征在于：所述壳体反面开有正对引线框架的缺口结构，所述缺口结构的厚度等于壳体的壁厚。通过在封装IC的壳体反面设置缺口结构，解决因发热后不能及时释放，导致电路烧坏而失效的问题。相较于传统的全包装的IC，在壳体内部设置支撑筋，从而保证引线框架与壳体间不存在相对的细微窜动，保证了IC的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 结构 及其 制备 模具 | ||
【主权项】：
一种IC封装结构，所述IC封装结构主要包括引线框架、芯片、银胶、壳体，所述引线框架主要为片状长方体结构，所述银胶设置于片状长方体结构上方中心，所述芯片设置于银胶上方中心，所述引线框架、芯片、银胶均位于壳体腔体内，其特征在于：所述壳体反面开有正对引线框架的缺口结构，所述缺口结构的厚度等于壳体的壁厚。
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