[实用新型]一种IC封装结构及其制备模具

权利要求书

1.一种IC封装结构，所述IC封装结构主要包括引线框架、芯片、银胶、壳体，所述引线框架主要为片状长方体结构，所述银胶设置于片状长方体结构上方中心，所述芯片设置于银胶上方中心，所述引线框架、芯片、银胶均位于壳体腔体内，其特征在于：所述壳体反面开有正对引线框架的缺口结构，所述缺口结构的厚度等于壳体的壁厚。

2.根据权利要求1所述的一种IC封装结构，其特征在于：所述缺口结构的横截面与引线框架横截面一致。

3.根据权利要求2所述的一种IC封装结构，其特征在于：所述缺口结构中至少有一组相对的侧边不超出与之对应的引线框架侧边。

4.根据权利要求1所述的一种IC封装结构，其特征在于：所述引线框架顶面两端与壳体正面间各设置有一支撑筋，所述支撑筋与银胶将壳体腔体分隔为4个部分，从左到右分别为腔体A、腔体B、腔体C、腔体D。

5. 一种IC封装结构的制备模具，其特征在于包括与腔体A、腔体B、腔体C、腔体D结构和排布一致的型芯a、b、c、d以及与缺口结构和排布一致的型芯e，所述型芯a、b、c、d同一侧端面外侧固定设置有连接筋f，所述连接筋f与型芯e间设置有辅助连接筋g，所述辅助连接筋g两端分别与连接筋f和型芯e连接。

6.根据权利要求5所述的一种IC封装结构的制备模具，其特征在于：所述型芯a、b、c、d同一侧另外一端外侧固定设置有连接筋h。