[实用新型]一种IC封装结构及其制备模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种IC封装结构及其制备模具，属于电子元器件封装技术领域。

背景技术

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接,该封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

目前IC封装普遍采用装片工艺往往为，采用塑封壳体全包封进行IC封装，利用塑封料将芯片，引线框架，银胶全部包封起来，但采用这种方法制作的IC封装塑封的方法存在以下缺点：IC芯片和引线框架由于被其四周的壳体全包裹，从而导致其发热后不能及时释放，导致电路烧坏而失效，散热性差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种IC封装结构，具有可靠性高、散热性好的特点。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种IC封装结构，所述IC封装结构主要包括引线框架、芯片、银胶、壳体，所述引线框架主要为片状长方体结构，所述银胶设置于片状长方体结构上方中心，所述芯片设置于银胶上方中心，所述引线框架、芯片、银胶均位于壳体腔体内，其创新点在于：所述壳体反面开有正对引线框架的缺口结构，所述缺口结构的厚度等于壳体的壁厚。

进一步的，所述缺口结构的横截面与引线框架横截面一致。

进一步的，所述缺口结构中至少有一组相对的侧边不超出与之对应的引线框架侧边。

进一步的，所述引线框架顶面两端与壳体正面间各设置有一支撑筋，所述支撑筋与银胶将壳体腔体分隔为4个部分，从左到右分别为腔体A、腔体B、腔体C、腔体D。

一种IC封装结构的制备模具，其创新点在于包括与腔体A、腔体B、腔体C、腔体D结构和排布一致的型芯a、b、c、d以及与缺口结构和排布一致的型芯e，所述型芯a、b、c、d同一侧端面外侧固定设置有连接筋f，所述连接筋f与型芯e间设置有辅助连接筋g，所述辅助连接筋g两端分别与连接筋f和型芯e连接。

进一步的，所述型芯a、b、c、d同一侧另外一端外侧固定设置有连接筋h。

本实用新型的优点在于：通过在封装IC的壳体反面设置缺口结构，解决因发热后不能及时释放，导致电路烧坏而失效的问题。相较于传统的全包装的IC，在壳体内部设置支撑筋，从而保证引线框架与壳体间不存在相对的细微窜动，保证了IC的工作可靠性。另外，将支撑筋设置于引线框架顶面端部，从而不影响IC的正常工作，此时的腔体A、腔体D位于引线框架外侧，从而封装完成后的IC封装整体不慎坠落时，起到一个很好的缓冲减震的作用。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的描述。

    图1是本实用新型中IC封装结构的结构示意图。

图2是本实用新型中壳体的立体图。

图3是本实用新型中壳体的主视图。

图4是本实用新型中制备模具的立体图。

图5是本实用新型中制备模具的主视图。

图6是本实用新型中制备模具的俯视图。

具体实施方式

图1至图6所示的一种IC封装结构及其制备模具主要包括引线框架1、芯片2、银胶21、壳体3、缺口结构4、腔体A  5、腔体B  6、腔体C  7、腔体D  8、型芯a  9、型芯b  10、型芯c  11、型芯d  12、型芯e  13、连接筋f  14、辅助连接筋g  15、连接筋h  16、壳体正面17、壳体反面18、支撑筋19、制备模具20。

本实用新型的一种IC封装结构主要为设置在壳体3腔体中的引线框架1、芯片2、银胶21，引线框架1主要为片状长方体结构，银胶21设置于片状长方体结构上方中心，芯片2设置于银胶21上方中心。为起到散热的功能，通过在壳体反面18开有正对引线框架1的缺口结构4，该缺口结构4的厚度等于壳体1的壁厚，从而使得引线框架底面裸露在外，从而及时散去IC工作时所产生的热量。

为使得IC所在的引线框架不至于从壳体缺口结构中掉落下来，将缺口结构4的横截面设计为与引线框架横截面一致的形状，同时使得缺口结构4中，至少有一组相对的侧边不超出与之对应的引线框架1侧边。

为增加IC封装的可靠固定在壳体3中，同时本着便于壳体脱模和节约用料的角度考虑，将引线框架1顶面两端与壳体正面17间各设置有一支撑筋19，所述支撑筋19与银胶21将壳体腔体分隔为4个部分，从左到右分别为腔体A5、腔体B6、腔体C7、腔体D8。