[实用新型]改良的线路板连接结构有效
| 申请号： | 201320263011.X | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203225949U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王咏;赵广虎;董伟 | 申请（专利权）人： | 苏州同拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种改良的线路板连接结构，它包括一基板及设置于所述基板正面的PCB板，所述基板的背面设有导电片，所述导电片为涂镀在所述基板上的导电层；所述基板上对应于所述导电片位置设有过孔，所述基板的正面设有连接部，所述连接部表面涂镀有第一导电材料，形成与所述PCB板连接的导电触点，所述导电触点与所述导电层通过涂镀于所述过孔内壁的第二导电材料导通。其有益效果是：本实用新型通过电镀、化学镀及涂覆等工艺在基板上形成导电层，再通过过孔及涂镀的导电材料与PCB板的导电触点连接，导电触点上的第一导电材料、过孔内的第二导电材料及导电片形成一体式结构，直接与PCB板导通，如此，具有电气连接良好，结构简单，性能稳定，加工方便及成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 线路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种改良的线路板连接结构，其特征在于：它包括一基板及设置于所述基板正面的PCB板，所述基板的背面设有导电片，所述导电片为涂镀在所述基板上的导电层；所述基板上对应于所述导电片位置设有过孔，所述基板的正面设有连接部，所述连接部表面涂镀有第一导电材料，形成与所述PCB板连接的导电触点，所述导电触点与所述导电层通过涂镀于所述过孔内壁的第二导电材料导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州同拓光电科技有限公司，未经苏州同拓光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320263011.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
