[实用新型]改良的线路板连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板，尤其涉及一种改良的线路板连接结构。

背景技术

    随着人们生活水平的提高及科技的发展，数码电子产品成为人们生活中不可或缺的一部分，数码电子产品一般包括壳体及PCB板，PCB板一般通过一基板固定安装于所述壳体内，而PCB板上的电子元器件或电路一般需要和基板另一面的导电片（例如天线、各种接口等）进行电性连接，现有技术中的PCB板与基板另一面的导电片一般通过在基板上设置开口槽，再将导电片折弯后穿过开口槽与PCB板实现电性连接，这种连接结构，其连接装配复杂，难度大，且要经过导电片折弯、基板开槽等工序，其生产周期长，工作效率低，装配的产品质量难以得到保证。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足而提供的一种改良的线路板连接结构，其连接方便，结构简单，加工方便。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种改良的线路板连接结构，它包括一基板及设置于所述基板正面的PCB板，所述基板的背面设有导电片，所述导电片为涂镀在所述基板上的导电层；

所述基板上对应于所述导电片位置设有过孔，所述基板的正面设有连接部，所述连接部表面涂镀有第一导电材料，形成与所述PCB板连接的导电触点，所述导电触点与所述导电层通过涂镀于所述过孔内壁的第二导电材料导通。

下面对上述技术方案进一步阐述：

进一步的，所述过孔上位于所述基板背面的一端铺设有一覆盖层，所述覆盖层位于所述导电片表面。

进一步的，所述过孔呈由所述基板的正面至背面方向，其直径逐渐减小的锥形结构。

进一步的，所述覆盖层为绝缘材料。

进一步的，所述导电层的材料及所述第一导电材料和第二导电材料为铜、镍、银及金中的一种或几种。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过电镀、化学镀及涂覆等工艺在基板上形成导电层，将这种导电层作为导电片，相对于传统固定于基板上的金属片而言，其结构简单，直接镀在基板上，不需要其他连接结构与基板连接，同时，进一步通过过孔及涂镀的第二导电材料与PCB板的导电触点连接，由于导电触点及过孔均是通过涂镀导电材料形成，因此，导电触点上的第一导电材料、过孔内的第二导电材料及导电片形成一体式结构，直接与PCB板导通，如此，具有其电气连接良好，结构简单，性能稳定，加工方便及成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型中导电片、过孔及导电触点连接形成的一体式结构的示意图；

图3是本实用新型中导电片、过孔及导电触点连接状态的剖视图；

图中：手机壳1； 手机壳背面101； 导电层2； 过孔201； 第一导电材料3； 第二导电材料4； 连接部5； 覆盖层6。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案，以便更清楚、直观地理解本实用新型的发明实质。

参照图1至图3所示，本实用新型提供了一种改良的线路板连接结构，它包括一基板及设置于所述基板正面的PCB板，所述基板可以为手机壳1等，本实施例以手机壳1作为基板为例，所述手机壳背面101设有导电片，所述导电片为涂镀在所述手机壳1上的导电层2；该导电层2可通过激光雕刻及电镀工艺制作，具体的，先将手机壳1上导电片形成区域进行激光雕刻，使手机壳1表面活化，雕刻出导电区域，再在导电区域进行电镀，电镀材料可采用铜、镍、银及金中的一种或几种等，如此，即可形成具有所述导电层2，即导电片。这种结构的导电片是直接镀在手机壳1上，不需要其他连接结构将其与手机壳1固定，加工方便，不同于传统采用金属片固定于手机壳1上的结构。