[实用新型]改良的线路板连接结构有效
| 申请号： | 201320263011.X | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203225949U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王咏;赵广虎;董伟 | 申请（专利权）人： | 苏州同拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改良 线路板 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种改良的线路板连接结构，其特征在于：它包括一基板及设置于所述基板正面的PCB板，所述基板的背面设有导电片，所述导电片为涂镀在所述基板上的导电层；
所述基板上对应于所述导电片位置设有过孔，所述基板的正面设有连接部，所述连接部表面涂镀有第一导电材料，形成与所述PCB板连接的导电触点，所述导电触点与所述导电层通过涂镀于所述过孔内壁的第二导电材料导通。
2.根据权利要求1所述改良的线路板连接结构，其特征在于：所述过孔上位于所述基板背面的一端铺设有一覆盖层，所述覆盖层位于所述导电片表面。
3.根据权利要求1所述改良的线路板连接结构，其特征在于：所述过孔呈由所述基板的正面至背面方向，其直径逐渐减小的锥形结构。
4.根据权利要求2所述改良的线路板连接结构，其特征在于：所述覆盖层为绝缘材料。
5.根据权利要求1至4中任一项所述改良的线路板连接结构，其特征在于：所述导电层的材料及所述第一导电材料和第二导电材料为铜、镍、银及金中的一种或几种。
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