[实用新型]一种精密模压片式电阻器有效
| 申请号： | 201320215093.0 | 申请日： | 2013-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN203205169U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 邵建强;李福喜;任广;黄明怀;徐虹;张乐;胡志才 | 申请（专利权）人： | 贝迪斯电子有限公司;蚌埠市双环电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/18 | 分类号： | H01C7/18;H01C7/00;H01C1/144;H01C1/032;H01C1/14 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 倪波 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种精密模压片式电阻器，包括陶瓷基体、陶瓷基体周向包覆的合金电阻膜及陶瓷基体两端紧配合的帽盖，其特征在于：所述帽盖上焊接作为端电极的电极引线，所述帽盖表面、电极引线根部及合金电阻膜表面均覆有保护涂层。本实用新型的有益效果：环境温度范围宽，-65℃～175℃；体积小、成本低、散热性能好、阻值范围宽、阻值精度高，精度可做到±0.02%；温度系数小，可做到±3×10-6/K；工作稳定可靠，125℃，1000小时环境条件下，稳定度可做到±0.5%；利用表面贴装技术设备可以方便快捷地贴装在电路板中，适应当前表面贴装技术的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 模压 电阻器 | ||
【主权项】：
一种精密模压片式电阻器，包括陶瓷基体、陶瓷基体周向包覆的合金电阻膜及陶瓷基体两端紧配合的帽盖，其特征在于：所述帽盖上焊接作为端电极的电极引线，所述帽盖表面、电极引线根部及合金电阻膜表面均覆有保护涂层。
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