[实用新型]一种精密模压片式电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备用精密金属膜电阻器领域，特别是一种精密模压片式电阻器。

背景技术

随着电子工业的快速发展和表面贴装（SMT）技术的普及，对表面贴装电子元器件需求越来越多，尤其是对表面贴装电阻器需求量逐年增加。现有带引线的电阻器体积大，精度低，不适用中、高端电子设备的贴装要求。目前国内有种表面贴装的片式电阻器，没有引线作为电极，而是在基板两端镀鈀银或印刷其他贵金属浆料作为端电极，成本高，由于这种结构的片式电阻膜层面积较小，电阻器的功率就小，阻值范围较窄，精度低、稳定度不高，故不能适应当今高端电子产品发展的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种适应表面贴装（SMT）技术安装的高稳定、高精度的精密模压片式电阻器，具有功率大、阻值范围和应用领域宽的特点，适应表面贴装自动化的要求，不仅提高装配效率，而且降低生产成本。

本实用新型的目的是通过以下技术方案予以实现的，一种精密模压片式电阻器，包括陶瓷基体、陶瓷基体周向包覆的合金电阻膜及陶瓷基体两端紧配合的帽盖，其特征在于：所述帽盖上焊接作为端电极的电极引线，所述帽盖表面、电极引线根部及合金电阻膜表面均覆有保护涂层。

进一步地，所述保护涂层的表面包覆热固性模压封装外壳。

进一步地，所述陶瓷基体为圆柱体，所述电阻器成品为多面体。

进一步地，所述电极引线为Φ0.5～0.6mm的镀锡铜线。

进一步地，所述合金电阻膜为Ni、Cr、Al、Fe、Si合金膜或稀土元素改性Ni-Cr合金膜。

有益效果：本实用新型与传统的片式电阻器相比，适应环境温度范围宽，可在-65℃～175℃环境条件下长期工作，具有散热性能好、阻值精度高，可做到±0.02%；温度系数小，可做到±3×10^-6/K；工作稳定可靠，稳定度可做到±0.5%（125℃，1000小时环境条件下）；便于表面贴装，适应当前表面贴装技术的发展。主要用于混合集成电路、精密电子测控仪器仪表、航空、航天、汽车电子等各种中、高端电子设备领域，利用表面贴装技术设备可以方便快捷地贴装在电路板中。与现有片式表面贴装电阻器相比，通过采用帽盖焊接电极引出端代替现有镀鈀银的端电极，降低生产成本，采用圆柱陶瓷基体，增大电阻膜层面积，提高散热性能和功率，拓宽了阻值范围，保护膜的设置和通过热固性模压成型，防止电阻合金膜层不易氧化和机械损伤，解决了普通表面贴装片式电阻器功率小、阻值范围窄、精度不高、散热性不好、工作不稳定的问题，从而提高了电子设备的精度、稳定性和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型所提供的高精密表面贴装电阻器包括圆柱体陶瓷基体1，材质为高氧化铝含量（2%氧化钙－96%三氧化二－2%二氧化硅），陶瓷基体具有耐高温、单位体积散热系数高、线胀系数小的优良性能，在陶瓷基体的表面真空镀Ni、Cr、Al、Fe、Si合金电阻膜2，或选用稀土元素改性Ni-Cr合金材料通过高真空镀膜形成电阻毛坯，Ni-Cr合金材料中含有Al-Si-Fe微量元素，帽盖3通过紧配合挤压在陶瓷基体1的两端，电极引线4碰焊于帽盖3，电极引线4是电阻器的导电部位，其材质使用Φ0.5～0.6mm镀锡铜线通过加工成型，表面电镀一层锡，能承受350℃/3s的高温，可焊性要好，两端帽盖3表面、电极引线4根部及合金电阻膜2表面均涂覆保护涂层5，保护涂层5选用由环氧树脂、酚醛树脂和有机纳米二氧化硅组合的复合涂料，用来保护电阻膜，以防止合金电阻膜氧化和机械损伤，这种复合涂料的保护涂层5具有耐高温、耐高湿特性，能在温度≥150℃，相对湿度≥85%环境条件下长期工作，最后通过热固性环氧模塑粉6封装加工成多面体（常用为六面体、八面体）的表面贴装片式电阻器。

本实用新型产品主要技术参数：

外形尺寸：4.2×2.3×2.3mm；7.2×2.8×2.8mm；9.9×3.6×3.6mm三种不同尺寸；额定功率（125℃）: 1/20W、1/10W、1/8W三种不同功率；极限电压: 200V（1/20W，1/10W）、250V（1/8W）；阻值范围: 0.1Ω～10MΩ；最高精度: ±0.02%；环境温度范围：－65℃～175℃；最小温度系数: ±3×10^-6/K；根据需要还可扩展制作不同的外形尺寸、功率和阻值范围。

上述实施例作为本实用新型的较佳实施方式，详细说明了本实用新型的技术构思和实施要点，并非是对本实用新型的保护范围进行限制，凡根据本实用新型精神实质所作的任何简单修改及等效结构变换或修饰，均应涵盖在本实用新型的保护范围之内。