[实用新型]一种精密模压片式电阻器有效

专利信息
申请号: 201320215093.0 申请日: 2013-04-25
公开(公告)号: CN203205169U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 邵建强;李福喜;任广;黄明怀;徐虹;张乐;胡志才 申请(专利权)人: 贝迪斯电子有限公司;蚌埠市双环电子集团有限公司
主分类号: H01C7/18 分类号: H01C7/18;H01C7/00;H01C1/144;H01C1/032;H01C1/14
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人: 倪波
地址: 233010 安徽省蚌*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 模压 电阻器
【权利要求书】:

1.一种精密模压片式电阻器,包括陶瓷基体、陶瓷基体周向包覆的合金电阻膜及陶瓷基体两端紧配合的帽盖,其特征在于:所述帽盖上焊接作为端电极的电极引线,所述帽盖表面、电极引线根部及合金电阻膜表面均覆有保护涂层。

2.根据权利要求1所述的一种精密模压片式电阻器,其特征在于:所述保护涂层的表面包覆热固性模压封装外壳。

3.根据权利要求2所述的一种精密模压片式电阻器,其特征在于:所述陶瓷基体为圆柱体,所述电阻器成品为多面体。

4.根据权利要求1或2所述的一种精密模压片式电阻器,其特征在于:所述电极引线为Φ0.5~0.6mm的镀锡铜线。

5.根据权利要求1或2所述的一种精密模压片式电阻器,其特征在于:所述合金电阻膜为Ni、Cr、Al、Fe、Si合金膜或稀土元素改性Ni-Cr合金膜。

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