[实用新型]一种全卡支付智能卡载带有效
| 申请号： | 201320212134.0 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203312286U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋石正;陈敏;吴江又 | 申请（专利权）人： | 深圳市实佳电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种全卡支付智能卡载带，包括一印制电路板和芯片，所述芯片置于印制电路板的正面，所述印制电路板的背面设计由覆铜线路、焊点、过孔及盲孔构成，所述智能芯片的管脚通过过孔和盲孔借由印制电路板的第一层板、第二层板的金属铜导线层相互连接，实现其电路连接。由于本实用新型采用特殊材质和多层板结构以及采用通孔和盲孔的连接方式，实现具有高TG、高硬度、产品机械性能强及金属耐磨度高等性能，此产品的研制主要是将近距离无线通讯功能集中在一张SIM卡上，为此功能提供一个智能卡载带基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支付 智能卡 | ||
【主权项】：
一种全卡支付智能卡载带，包括一印制电路板和芯片，所述芯片置于印制电路板的正面，所述印制电路板的背面设计由覆铜线路、焊点、过孔及盲孔构成，所述智能芯片的管脚通过过孔和盲孔借由印制电路板的第一层板、第二层板的金属铜导线层相互连接，实现其电路连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市实佳电子有限公司，未经深圳市实佳电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320212134.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
