[实用新型]一种全卡支付智能卡载带有效
| 申请号： | 201320212134.0 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203312286U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋石正;陈敏;吴江又 | 申请（专利权）人： | 深圳市实佳电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 支付 智能卡 | ||
【权利要求书】：
1.一种全卡支付智能卡载带，包括一印制电路板和芯片，所述芯片置于印制电路板的正面，所述印制电路板的背面设计由覆铜线路、焊点、过孔及盲孔构成，所述智能芯片的管脚通过过孔和盲孔借由印制电路板的第一层板、第二层板的金属铜导线层相互连接，实现其电路连接。
2.如权利要求1所述的全卡支付智能卡载带，其特征在于：所述印制电路板包括第一层板、第二层板以及基材层，其中，第一层板、第二层板分别分布于基材层的上下层。
3.如权利要求2所述的全卡支付智能卡载带，其特征在于：所述基材层为BT树脂基材层，其厚度为0.2mm。
4.如权利要求3所述的全卡支付智能卡载带，其特征在于：所述第一、二层板包括涂覆在基材层的上表面金属铜导线层，其厚度为：35微米，所述金属铜导线层上的一金／镍层，厚度为3-5微米，以及一金／镍层上的油墨阻焊层，其厚度为10-15微米。
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