[实用新型]一种全卡支付智能卡载带

说明书

技术领域

本实用新型涉及到无线通讯技术，尤其涉及一种全卡支付智能卡载带。 

技术背景

卡载带是智能卡模块核心材料中仅次于芯片的重要原材料，而且是直接面向用户的一个界面，此界面分成两面，接触面用于制成卡后接触机读取信息，使用户直接面对和使用的，另一面用于模块封装成为封装面，目前传统的SIM卡只有通讯、身份识别功能，而现有的NFC和SIMPASS或SDPASS智能卡虽然具有近距离无线通讯功能，但移动支付感应天线安装尺寸大，使用时不宜安装与维修，操作易坏，产品使用寿命短等缺陷，且不符合小型化电子产品的发展趋势。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有体积小、重量轻、厚度薄、使用寿命长的优点，实现小型化的全卡支付载带，使其广泛应用于近距离无线通讯功能的智能卡，能进行金额支付、无线通讯、交通、身份识别等的多种功能。 

为了实现上述目的，本实用新型提供一种全卡支付智能卡载带，其特征在于：包括一印制电路板和芯片，所述芯片置于印制电路板的正面，所述印制电路板的背面设计由覆铜线路、焊点、过孔和盲孔构 成，所述智能芯片的管脚通过过孔和盲孔借由印制电路板的第一层板、第二层板的金属铜导线层相互连接，实现其电路连接。 

其中，优选方案为：所述印制电路板包括第一层板、第二层板以及基材层，其中第一层板、第二层板分别分布于基材层的上下层。 

其中，优选方案为：所述基材层为BT树脂层，其厚度为0.2mm。 

其中，优选方案为：所述第一、二层板包括涂覆在基材层的上表面金属铜导线层，其厚度为：35微米，所述金属铜导线层上的一金／镍层，厚度为3-5微米，以及一金／镍层上的油墨阻焊层，其厚度为10-15微米。 

本实用新型的优点为：本实用新型采用特殊材质和多层板结构以及采用通孔和盲孔的连接方式，实现具有高TG、高硬度、产品机械性能强及金属耐磨度高等性能，且设计尺寸小、重量轻、厚度薄、能在各种恶劣环境中使用与操作，通过此种结构的设计和制造工艺，将小型化的感应天线或电感片直接焊接在此载带特定区域的基板上，即可实现近距离无线支付或无线通讯功能。此产品的研制主要是将近距离无线通讯功能集中在一张SIM卡上，为此功能提供一个智能卡载带基板。 

附图说明

图1a为本实用新型一种全卡支付智能卡载带的正面图。 

图1b为本实用新型一种全卡支付智能卡载带的反面图。 

图2为本实用新型一种全卡支付智能卡载带的印制电路板10的 结构示意图。 

图3为本实用新型一种全卡支付智能卡载带和其上元器件的连接说明图。 

具体实施方式

以下结合附图详细描述本实用新型的具体实施方式。 

图1a、图1b为本实用新型全卡支付智能卡载带的的结构示意图，如图1a、图1b所示：全卡支付智能卡载带包括一印制电路板10和芯片20，所述芯片20安装于印制电路板10上相应的焊盘上。利用印制电路板10代替载带，印制电路板10具有配线密度高、体积小、厚度薄的特点，所述芯片20置于印制电路板10的正面，所述印制电路板10的背面设置有覆铜线路40、焊点50、过孔30以及盲孔(图中未示出)构成，设置过孔30的目的是为了便于智能芯片20的管脚(图中未示出)通过过孔30和通过印制电路板10的第一层板11、第二层12的金属铜导线层和背面的覆铜线路40连接，实现其电路连接，依据正确的逻辑关系，通过第一层板11、第二层板12的金／镍层和焊点50或者过孔30连接，对于和焊点50相连，一条覆铜线路40具有若干的、同一逻辑的焊点50，为了使连接分布更加合理，通过印制电路板10的第一层板11、第二层12的金属铜导线层以及金／镍层连接各焊点50和过孔30。 

其中，所述印制电路板10为多层板结构，如图2所示：其中所述印制电路板10包括第一层板11、第二层板12以及基材层13，其 中第一层板11、第二层板12分别分布于基材层13的上下层。 

其中，所述基材层13为BT树脂层，其厚度为0.2mm。 

其中，所述第一层板11本依次涂覆在基材层13的上表面金属铜导线层，其厚度为：35微米，所述金属铜导线层上的一金／镍层，厚度为3-5微米，以及一金／镍层上的油墨阻焊层，其厚度为10-15微米，其中，金属铜导线层起到导电功能层，金／镍层为焊接连接层，所述油墨阻焊层是将不需要焊接的线路层保护起来，起到绝缘防焊作用。