[实用新型]一种电路封装件有效
| 申请号： | 201320204011.2 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN203165881U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 马元芳 | 申请（专利权）人： | 马元芳 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/552;H01L23/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315399 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路封装件，包括芯座和上模板，芯座设置于上模板上方，芯座和上模板之间设置有芯片，其芯座与上模板之间设置有若干垫层，垫层的数量与芯片引脚接口数相同；所述芯片的引脚分别设置于两侧垫层之间，每两层垫层之间只设置有一个引脚；所述芯座与上模板之间设置有电容，电容的两个引脚连接芯片的电源端。本实用新型有若干垫层，垫层之间夹有芯片的引脚，这样的设计可以防止引脚间因短路而造成集成电路损坏，并且垫层有一定的屏蔽功能，可防止引脚间的干扰；封装体内设置电容器，这样可以防止电容置于较远位置，导致对于I/O电路的较大的信号延迟和减慢切换速度；垫层表面的铜片组用于连接内电路和外电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 封装 | ||
【主权项】：
一种电路封装件，包括芯座和上模板，芯座设置于上模板上方，芯座和上模板之间设置有芯片，其特征在于：所述芯座与上模板之间设置有若干垫层，垫层的数量与芯片引脚接口数相同；所述芯片的引脚分别设置于两侧垫层之间，每两层垫层之间只设置有一个引脚；所述芯座与上模板之间设置有电容，电容的两个引脚连接芯片的电源端。
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