[实用新型]一种电路封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路封装件，属于半导体工艺设备领域。

背景技术

现今，电子产品的开发设计有着重于轻薄短小、多功能与高速度的趋势。因此，在电子封装产业积极的投入与研发后，各种型式的封装技术与产品相继问世。电子封装产业除了以支持电子产品的开发需求为使命之外，如何不断地提高各式封装产品的输入/输出的密集度、降低生产成本、增加生产效率，来使产品更具有优势与竞争力，实乃其所致力的目标之一。用于半导体集成电路的输入/输出电路的开关要求大量的电流。传统上，形成该电流的电荷存储于以下装置上：印刷电路板上的电容器(在该印刷电路板上安装有集成电路封装)、封装电容器或形成于集成电且各自身的电容器。电容器置于其它的较远位置，将导致对于I/O电路的较大的信号延迟和较慢的切换速度。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种电路封装件，结构合理，可以防止引脚间因短路而造成集成电路损坏，可防止引脚间的干扰，信号切换速度快。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案来实现：一种电路封装件，包括芯座和上模板，芯座设置于上模板上方，芯座和上模板之间设置有芯片，其芯座与上模板之间设置有若干垫层，垫层的数量与芯片引脚接口数相同；所述芯片的引脚分别设置于两侧垫层之间，每两层垫层之间只设置有一个引脚；所述芯座与上模板之间设置有电容，电容的两个引脚连接芯片的电源端。

优化的，上述电路封装件，其垫层的上下两个表面均设置有铜片组，铜片组之间通过印刷铜线连接。

优化的，上述电路封装件，其芯座上设置有若干电路引脚，电路引脚的数量与芯片引脚的数量相同。

优化的，上述电路封装件，其电路引脚为半圆形金属凸起，电路引脚连接铜片组。

优化的，上述电路封装件，其电容为固态片式电容器。

本实用新型有若干垫层，垫层之间夹有芯片的引脚，这样的设计可以防止引脚间因短路而造成集成电路损坏，并且垫层有一定的屏蔽功能，可防止引脚间的干扰；封装体内设置电容器，这样可以防止电容置于较远位置，导致对于I/O电路的较大的信号延迟和减慢切换速度；垫层表面的铜片组用于连接内电路和外电路。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的技术特点。

实施例1

如图1所示，本实用新型为一种电路封装件，包括芯座1和上模板2，芯座1设置于上模板2上方，芯座1和上模板2之间设置有芯片4，芯座1与上模板2之间设置有若干垫层3，垫层3的数量与芯片4引脚接口数相同；所述芯片4的引脚分别设置于两侧垫层3之间，每两层垫层3之间只设置有一个引脚；所述芯座1与上模板2之间设置有电容5，电容5的两个引脚连接芯片4的电源端。

垫层3的上下两个表面均设置有铜片组6，铜片组6之间通过印刷铜线连接。

芯座1上设置有若干电路引脚11，电路引脚11的数量与芯片4引脚的数量相同。

电路引脚11为半圆形金属凸起，电路引脚11连接铜片组6。

电容5为固态片式电容器。

本实用新型有若干垫层，垫层之间夹有芯片的引脚，这样的设计可以防止引脚间因短路而造成集成电路损坏，并且垫层有一定的屏蔽功能，可防止引脚间的干扰；封装体内设置电容器，这样可以防止电容置于较远位置，导致对于I/O电路的较大的信号延迟和减慢切换速度；垫层表面的铜片组用于连接内电路和外电路。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点。本行业的技术人士应该了解，本实用新型不受上述实施条例的限制，上述实施条例和说明书中描述的只是用于说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型原理和范围的前提下，本实用新型还可有各种变化和改进，这些变化和改进都属于要求保护的本实用新型范围内。

本实用新型要求保护范围同所附的权利要求书及其它等效物界定。