[实用新型]一种电路封装件有效
| 申请号： | 201320204011.2 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN203165881U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 马元芳 | 申请（专利权）人： | 马元芳 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/552;H01L23/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315399 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路封装件，包括芯座和上模板，芯座设置于上模板上方，芯座和上模板之间设置有芯片，其特征在于：所述芯座与上模板之间设置有若干垫层，垫层的数量与芯片引脚接口数相同；所述芯片的引脚分别设置于两侧垫层之间，每两层垫层之间只设置有一个引脚；所述芯座与上模板之间设置有电容，电容的两个引脚连接芯片的电源端。
2.根据权利要求1所述的电路封装件，其特征在于：所述垫层的上下两个表面均设置有铜片组，铜片组之间通过印刷铜线连接。
3.根据权利要求2所述的电路封装件，其特征在于：所述芯座上设置有若干电路引脚，电路引脚的数量与芯片引脚的数量相同。
4.根据权利要求3所述的电路封装件，其特征在于：所述电路引脚为半圆形金属凸起，电路引脚连接铜片组。
5.根据权利要求4所述的电路封装件，其特征在于：所述电容为固态片式电容器。
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