[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320201823.1 | 申请日： | 2013-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN203250781U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 孙雪刚 | 申请（专利权）人： | 惠州市优科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，所述LED封装结构包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，在边框与基板形成的空间从LED晶片的上方自下而上依次设有：沉积在LED晶片表面上的二氧化钛薄膜；覆盖在所述二氧化钛薄膜的封装胶层；以及固定在封装胶层外侧的透光层。本实用新型可以减少光线自LED晶片发出时的反射，使LED晶片的出光增多，因而能够提高出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差，延长使用寿命；同时这种多层胶封装的手段，又减少现有技术中单层胶封装时对空气的损失，能够很好的保护芯片，并进一步提高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，在边框与基板形成的空间从LED晶片的上方自下而上依次设有：沉积在LED晶片表面上的二氧化钛薄膜；覆盖在所述二氧化钛薄膜的封装胶层；以及固定在封装胶层外侧的透光层。
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