[实用新型]一种LED封装结构有效
申请号: | 201320201823.1 | 申请日: | 2013-04-21 |
公开(公告)号: | CN203250781U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 孙雪刚 | 申请(专利权)人: | 惠州市优科光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蒋剑明 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲恺高新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构,其特征在于:所述LED封装结构包括基板及围设在基板上部周围的边框,在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片,在边框与基板形成的空间从LED晶片的上方自下而上依次设有:
沉积在LED晶片表面上的二氧化钛薄膜;
覆盖在所述二氧化钛薄膜的封装胶层;
以及固定在封装胶层外侧的透光层。
2.根据权利要求1所述LED封装结构,其特征在于:在所述封装胶层与透光层之间还设有荧光粉层。
3.根据权利要求2所述LED封装结构,其特征在于:透光层为高透光玻璃罩。
4.根据权利要求1至3任一项所述LED封装结构,其特征在于:所述LED晶片通过固晶胶与基板固定。
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