[实用新型]一种LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201320201823.1 申请日: 2013-04-21
公开(公告)号: CN203250781U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 孙雪刚 申请(专利权)人: 惠州市优科光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516006 广东省惠州市仲恺高新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种LED封装结构,其特征在于:所述LED封装结构包括基板及围设在基板上部周围的边框,在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片,在边框与基板形成的空间从LED晶片的上方自下而上依次设有:

沉积在LED晶片表面上的二氧化钛薄膜;

覆盖在所述二氧化钛薄膜的封装胶层;

以及固定在封装胶层外侧的透光层。

2.根据权利要求1所述LED封装结构,其特征在于:在所述封装胶层与透光层之间还设有荧光粉层。

3.根据权利要求2所述LED封装结构,其特征在于:透光层为高透光玻璃罩。

4.根据权利要求1至3任一项所述LED封装结构,其特征在于:所述LED晶片通过固晶胶与基板固定。

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