[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体照明技术,具体是指一种LED封装结构。

背景技术

LED作为一种新型光源，具有节能、环保、寿命长、启动速度快等诸多传统光源无法比拟的优势。近年来，随着LED芯片技术和封装技术的不断发展，LED也越来越多的被应用于照明以及辅助照明领域。

普通大功率LED封装结构的支架结构包括铜镀银导热柱、引脚和PPA(聚邻苯二甲酰胺)注塑，封装时，在铜镀银导热柱上固晶，正负极用金线和引脚相连，再点胶，再加塑料透镜，用硅胶填充透镜，另一种用模条成型封装，透镜全部用硅胶。由于PPA形成的反射杯杯壁的反射率壁金属都城构成杯底反射率低，因此，现有的LED封装结构的反射杯通常不能最大效率的将LED晶片的光反射出去，从而影响由所述LED封装结构构成的成品的出光效率。

此外，此种封装结构通常采用单层胶封装，透镜填充硅胶时容易产生气泡，使得制程良率很难控制，导致芯片容易出现问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足，提供一种提高出光效率的LED封装结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种LED封装结构，所述LED封装结构包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，在边框与基板形成的空间从LED晶片的上方自下而上依次设有：

沉积在LED晶片表面上的二氧化钛薄膜；

覆盖在所述二氧化钛薄膜的封装胶层；

以及固定在封装胶层外侧的透光层。

优选的，在所述封装胶层与透光层之间还设有荧光粉层。

作为上述方案的一种优选，透光层为高透光玻璃罩。

具体的，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

由于LED晶片材料折射率高，而该薄膜的折射效率比其更小，可以减少光线自LED晶片发出时的反射，使LED晶片的出光增多，因而能够提高出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差，延长使用寿命；同时这种多层胶封装的手段，又减少现有技术中单层胶封装时对空气的损失，能够很好的保护芯片，并进一步提高出光效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例

如图1所示，本实施例提供一种LED封装结构，所述LED封装结构包括基板1及围设在基板1上部周围的边框2，在基板1上边框围起的区域内设置有LED晶片3，在边框2与基板1形成的空间从LED晶片3的上方自下而上依次设有：沉积在LED晶片3表面上的二氧化钛薄膜4；覆盖在所述二氧化钛薄膜4的封装胶层5；以及固定在封装胶层外侧的透光层6。由于LED晶片材料折射率高，而该薄膜的折射效率比其更小，可以减少光线自LED晶片发出时的反射，使LED晶片的出光增多，因而能够提高出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差，延长使用寿命；同时这种多层胶封装的手段，又减少现有技术中单层胶封装时对空气的损失，能够很好的保护芯片。

优选的，在所述封装胶层与透光层之间还设有荧光粉层7。上述结构通过荧光粉层实现白光LED，具有制作简单、驱动容易、成本低廉等多项优点。

作为上述方案的一种优选，所述封装胶层4为树脂胶或硅胶层。

作为上述方案的一种优选，透光层6为高透光玻璃罩。

具体的，所述LED晶片3通过固晶胶与基板固定。

在LED晶片与荧光粉层之间设有封装胶层，封装胶可以阻碍芯片产生的热量传递到荧光粉层，达到减少光衰的目的。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。