[实用新型]压力传感器介质隔离封装结构有效
| 申请号： | 201320178646.X | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN203191140U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王刚;于成奇;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06;G01L19/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215006 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种压力传感器介质隔离封装结构，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设有通孔并固定在基板上方，所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。本实用新型压力传感器芯片直接贴于管座上，压力背腔直接通过流体管与待测流体接触，省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 介质隔离 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设有通孔并固定在基板上方，所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。
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