[实用新型]压力传感器介质隔离封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及一种压力传感器介质隔离封装结构。

背景技术

压力传感器封装技术是实现压力传感器应用的核心技术。目前工业应用中，由于应用环境的严格要求，通常压力传感器介质隔离封装会采用金属膜片的介质隔离技术，即将压力敏感芯片通过直接粘接或者玻璃过渡粘接的方式封接在金属管壳上，为了使敏感膜片与被测介质分离，在压力芯片与金属隔离膜片之间充满硅油，外界压力通过金属膜片及硅油传递到压力芯片上以达到测试的目的。然而，此种封装方式工艺复杂、成本昂贵、体积大且稳定性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压力传感器介质隔离封装结构，其外形尺寸小、成本低廉、稳定性更佳。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种压力传感器介质隔离封装结构，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设有通孔并固定在基板上方，所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。

作为本实用新型的进一步改进，所述压力传感器芯片与管座之间的粘结胶为硅橡胶。

作为本实用新型的进一步改进，所述压力传感器芯片四周包裹有硅凝胶。

作为本实用新型的进一步改进，所述管帽及流体管通过储能焊与管座连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述流体管的口径大于管座上通孔直径。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板与管座之间连接有可伐引线，所述可伐引线具有突伸入封闭腔体的第一端及固定于基板中的第二端。

作为本实用新型的进一步改进，所述压力传感器芯片上的输入、输出端通过第一导线连接到可伐引线的第一端，所述基板内具有连接可伐引线第二端并延伸至外界的第二导线。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板为PCB基板或陶瓷基板。

作为本实用新型的进一步改进，所述流体管为铜管或铜螺母。

与现有技术相比，本实用新型压力传感器芯片直接贴于管座上，压力背腔直接通过流体管与待测流体接触，省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑，在压力传感器的封装体积及封装成本上有明显的优势，能够有效地解决低成本直接检测液体压力与气体压力的难题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的有关本实用新型的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本实用新型压力传感器介质隔离封装结构第一实施方式的截面图。

图2所示为本实用新型压力传感器介质隔离封装结构第二实施方式的截面图。

图3所示为本实用新型压力传感器介质隔离封装结构第三实施方式的截面图。

图4所示为本实用新型压力传感器介质隔离封装结构第四实施方式的截面图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施例对本实用新型进行详细描述。但这些实施例并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

实施方式一：