[实用新型]压力传感器介质隔离封装结构

权利要求书

1.一种压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于，包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，所述管座设有通孔并固定在基板上方，所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。

2.根据权利要求1所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于，所述压力传感器芯片与管座之间的粘结胶为硅橡胶。

3.根据权利要求2所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于，所述压力传感器芯片四周包裹有硅凝胶。

4.根据权利要求1所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于，所述管帽及流体管通过储能焊与管座连接。

5.根据权利要求1所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于，所述流体管的口径大于管座上通孔直径。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于，所述基板与管座之间连接有可伐引线，所述可伐引线具有突伸入封闭腔体的第一端及固定于基板中的第二端。

7.根据权利要求6所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于，所述压力传感器芯片上的输入、输出端通过第一导线连接到可伐引线的第一端，所述基板内具有连接可伐引线第二端并延伸至外界的第二导线。

8.根据权利要求7所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于，所述基板为PCB基板或陶瓷基板。

9.根据权利要求8所述的压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于，所述流体管为铜管或铜螺母。