[实用新型]一种表面贴装LED用的陶瓷外壳有效
申请号: | 201320176566.0 | 申请日: | 2013-04-10 |
公开(公告)号: | CN203300690U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 谭满清;郭小峰;刘珩;曹迎春;赵亚利 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种表面贴装LED用的陶瓷外壳,其包括:上层陶瓷片:其上表面两短边处分别具有镀金正极和负极,且其两短边侧壁分别具有上正连接区和上负连接区,所述正极与上正连接区连接,所述负极与所述上负连接区连接;中层陶瓷片:其两短边侧壁分别具有中正连接区和中负链接区,其上表面具有压焊区,所述压焊区与中负连接区相连;底层陶瓷片:其两短边侧壁分别具有底正连接区,其上表面具有管芯区,所述管芯区与底正连接区相连。所述陶瓷外壳外形尺寸小,符合工业自动化装配的要求;采用三层结构的设计降低了外壳的加工难度与加工步骤,可实现大规模生产;散热能力好,可以为LED管芯提供了一个稳定且可靠的工作环境。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 led 陶瓷 外壳 | ||
【主权项】:
一种表面贴装LED用的陶瓷外壳,其包括:上层陶瓷片:其上表面两短边处分别具有镀金正极和负极,且其两短边侧壁分别具有上正连接区和上负连接区,所述正极与上正连接区连接,所述负极与所述上负连接区连接;中层陶瓷片:其两短边侧壁分别具有中正连接区和中负链接区,其上表面具有压焊区,所述压焊区与中负连接区相连;底层陶瓷片:其两短边侧壁分别具有底正连接区,其上表面具有管芯区,所述管芯区与底正连接区相连;所述上层陶瓷片、中层陶瓷片和底层陶瓷片结合在一起形成所述陶瓷外壳,所述正极通过所述上正连接区、中正连接区和底正连接区连接至管芯区形成管芯正极的导出通路,所述负极通过所述上负连接区和中负连接区连接至压焊区形成管芯负极的导出通路。
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