[实用新型]一种表面贴装LED用的陶瓷外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种表面贴装LED用的陶瓷外壳。 

背景技术

目前，LED的封装方式主要为Lamp-LED(垂直LED)、SMD-LED(表面贴装LED)、Side-LED(侧发光LED)、TOP-LED(顶部发光LED)四种，其中，SMD-LED以其小巧的外形，且与SMT技术(Surface Mount Technology)相匹配等优点，逐渐在自动化生产装配领域占有越来越重要的地位。但是在保证器件小型化的同时，如何引出器件正负极，就成为一个研究热点与难点。 

实用新型内容

本实用新型针对表面贴装LED用的外壳如何引出正负极的问题，提供了一种表面贴装LED用的陶瓷外壳，其包括： 

上层陶瓷片：其上表面两短边处分别具有镀金正极和负极，且其两短边侧壁分别具有上正连接区和上负连接区，所述正极与上正连接区连接，所述负极与所述上负连接区连接； 

中层陶瓷片：其两短边侧壁分别具有中正连接区和中负链接区，其上表面具有压焊区，所述压焊区与中负连接区相连； 

底层陶瓷片：其两短边侧壁分别具有底正连接区，其上表面具有管芯区，所述管芯区与底正连接区相连； 

所述上层陶瓷片、中层陶瓷片和底层陶瓷片结合在一起形成所述陶瓷外壳，所述正极通过所述上正连接区、中正连接区和底正连接区连接至管芯区形成管芯正极的导出通路，所述负极通过所述上负连接区和中负连接区连接至压焊区形成管芯负极的导出通路。 

本实用新型提出的上述陶瓷外壳不仅实现了器件正负极的引出，而且其外壳设计的外形及尺寸符合工业自动化装配的要求，可贴片安装，且三层结构的设计大大降低了外壳的加工难度与加工步骤，可实现大规模生产；在封装LED管芯后，外壳为管芯提供了一个稳定且可靠的工作环境，散热能力好。 

附图说明

图1是本实用新型中表面贴装LED用的陶瓷外壳的等轴视图。 

图2是本实用新型中表面贴装LED用的陶瓷外壳的俯视图。 

图3是本实用新型中表面贴装LED用的陶瓷外壳上层陶瓷片结构示意图。 

图4是本实用新型中表面贴装LED用的陶瓷外壳中层陶瓷片结构示意图。 

图5是本实用新型中表面贴装LED用的陶瓷外壳底层陶瓷片结构示意图。 

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。 

图1示出了本实用新型中表面贴装LED用的陶瓷外壳的等轴视图，该陶瓷外壳包括上层陶瓷片1、中层陶瓷片2和底层陶瓷片3。三层陶瓷片通过陶瓷加工工艺最终结合到一起，形成完整的LED管壳。所述三层陶瓷片为形状大小均相等的矩形陶瓷片。 

图3示出了本实用新型中表面贴装LED用的陶瓷外壳的上层陶瓷片的结构示意图。如图1所示，所述上层陶瓷片具有上正连接区4、正极5、封焊区6、负极7和上负连接区，所述正极5和负极7位于上层陶瓷片外表面的两个短边处，其中正极5采用圆弧形状镀金，与上正连接区4在短边处相连接，负极7采用矩形形状，与上负连接区8在另一侧短边处相连接，正极5、负极7宽度均为2mm，是外壳的外部正负极；所述上正连接区4和上负连接区8分别位于上层陶瓷片两短边侧壁半圆柱状凹陷处，其 镀金面积完全覆盖半圆柱状凹陷处；所述封焊区6位于上层陶瓷片外表面中心，其形状为环状镀金层，内径1.4mm，外径2.0mm，与负极7相连接，是管壳盖帽密封焊接处。 

图4示出了本实用新型中表面贴装LED用的陶瓷外壳的中层陶瓷片的结构示意图，其包括：中正连接区9、压焊区10和中负连接区11，所述中正连接区9、中负连接区11分别位于中层陶瓷片两短边侧壁半圆柱状凹陷处，其镀金面积完全覆盖半圆柱状凹陷处；所述压焊区10是矩形镀金层，与中负连接区11在一侧短边处相连接，其图形尺寸大小为：2.1mm×3.0mm，这些区域按照示意图图形镀金。 

图5示出了本实用新型中表面贴装LED用的陶瓷外壳的底层陶瓷片的结构示意图，其包括：底正连接区12、管芯区13和底负连接区14，所述底正连接区12、底负连接区14，分别位于底层陶瓷片两短边侧壁半圆柱状凹陷处，其镀金面积完全覆盖半圆柱状凹陷处；管芯区13是矩形镀金层，与底负连接区14在一侧短边处相连接，其图形尺寸大小为：2.5mm×1.0mm，，这些区域按照示意图图形镀金。