[实用新型]一种表面贴装LED用的陶瓷外壳

权利要求书

1.一种表面贴装LED用的陶瓷外壳，其包括：

上层陶瓷片：其上表面两短边处分别具有镀金正极和负极，且其两短边侧壁分别具有上正连接区和上负连接区，所述正极与上正连接区连接，所述负极与所述上负连接区连接；

中层陶瓷片：其两短边侧壁分别具有中正连接区和中负链接区，其上表面具有压焊区，所述压焊区与中负连接区相连；

底层陶瓷片：其两短边侧壁分别具有底正连接区，其上表面具有管芯区，所述管芯区与底正连接区相连；

所述上层陶瓷片、中层陶瓷片和底层陶瓷片结合在一起形成所述陶瓷外壳，所述正极通过所述上正连接区、中正连接区和底正连接区连接至管芯区形成管芯正极的导出通路，所述负极通过所述上负连接区和中负连接区连接至压焊区形成管芯负极的导出通路。

2.如权利要求1所述的陶瓷外壳，其特征在于，所述上层陶瓷片具有圆孔，所述中层陶瓷片相应位置处具有方孔，所述管芯放置于所述方孔内，其正极连接所述管芯区，其负极连接所述压焊区。

3.如权利要求2所述的陶瓷外壳，其特征在于，所述上层陶瓷片上表面具有封焊区，所述封焊区为所述圆孔周围环状结构，其与上负连接区连接，所述负极通过上负连接区与所述封焊区连接，形成管芯负极的另一导出通路。

4.如权利要求1所述的陶瓷外壳，其特征在于，所述底层陶瓷片下表面具有与下正连接区连接的第二正极和与下负连接区连接的第二负极，所述第二正极通过下正连接区连接至管芯区，形成正极的另一导出通路；所述第二负极通过下负连接区和中负连接区连接至压焊区形成负极的另一导出通道。

5.如权利要求2所述的陶瓷外壳，其特征在于，管芯正极通过焊锡焊接到管芯区，管芯负极通过金丝压焊方式连接至压焊区。

6.如权利要求1-5任一项所述的陶瓷外壳，其特征在于，上述各个区均为镀金区域。