[实用新型]一种固态继电器控制电路的大电流导线结构有效
| 申请号： | 201320172669.X | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN203242618U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 熊焰明 | 申请（专利权）人： | 熊焰明 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/09 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种固态继电器控制电路的大电流导线结构，其确保导电性能的同时，可确保大功率模块组件的正常工作，且成本低，提高了固态继电器控制电路大功率模块组件的经济性。其包括基板，所述基板上印制有电路线条、焊盘，所述基板的电路线条、焊盘上封装有大功率IC芯片、普通控制芯片、其余电子元器件，所述电路线条包括大电流导线、小电流导线，所述焊盘包括大电流焊盘、小电流焊盘，其特征在于：所述大电流焊盘上表面焊接有焊盘铜箔，所述大电流导线的上表面焊接有导线铜箔，所述焊盘铜箔的厚度为0.1mm～2mm，所述导线铜箔的厚度为0.1mm～2mm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固态 继电器 控制电路 电流 导线 结构 | ||
【主权项】：
一种固态继电器控制电路的大电流导线结构，其包括基板，所述基板上印制有电路线条、焊盘，所述基板的电路线条、焊盘上封装有大功率IC芯片、普通控制芯片、其余电子元器件，所述电路线条包括大电流导线、小电流导线，所述焊盘包括大电流焊盘、小电流焊盘，其特征在于：所述大电流焊盘上表面焊接有焊盘铜箔，所述大电流导线的上表面焊接有导线铜箔，所述焊盘铜箔的厚度为0.1mm～2mm，所述导线铜箔的厚度为0.1mm～2mm。
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