[实用新型]一种固态继电器控制电路的大电流导线结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及固态继电器电路基板键合结构的技术领域，具体为一种固态继电器控制电路的大电流导线结构。

背景技术

现有的固态继电器控制电路的金属和陶瓷键合的常用方法有如下三种：

1.       厚膜法：厚膜法是将贵重金属的细粒通过有机物及玻璃相成分构成浆料，以印刷烧结工艺，使金属成分通过熔融的玻璃相粘附到陶瓷上。因为导电颗粒之间有玻璃相，因此厚膜的导电性能比纯金属差。

2.    钼锰法：钼锰法虽使金属层具有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。

3.       DBC法：铜与陶瓷直接键合技术。 直接键合铜箔厚度范围为0.1mm～0.6mm。因为整块铜箔厚度相同，而且直接键合采用高温工艺，工艺成本较高。另外金属层厚度有限。

    以上三种方法所对应的结构，或者导电性能差，或者导电金属层的厚度无法确保固态继电器控制电路大功率模块组件的正常工作，或者成本太高，其制约了固态继电器控制电路大功率模块组件的经济性。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种固态继电器控制电路的大电流导线结构，其确保导电性能的同时，可确保大功率模块组件的正常工作，且成本低，提高了固态继电器控制电路大功率模块组件的经济性。

一种固态继电器控制电路的大电流导线结构，其技术方案是这样的：其包括基板，所述基板上印制有电路线条、焊盘，所述基板的电路线条、焊盘上封装有大功率IC芯片、普通控制芯片、其余电子元器件，所述电路线条包括大电流导线、小电流导线，所述焊盘包括大电流焊盘、小电流焊盘，其特征在于：所述大电流焊盘上表面焊接有焊盘铜箔，所述大电流导线的上表面焊接有导线铜箔，所述焊盘铜箔的厚度为0.1mm～2mm，所述导线铜箔的厚度为0.1mm～2mm。

其进一步特征在于：

所述焊盘铜箔的外形尺寸采用机械加工或/磨具冲压制作而成；

所述导线铜箔的外形尺寸采用机械加工或/磨具冲压制作而成；

所述焊盘铜箔采用常规低温工艺焊接连接于所述焊盘的上表面；

所述导线铜箔采用常规低温工艺焊接连接于所述大电流导线的上表面；

所述基板可以为陶瓷基板、铝基板或印刷电路板。

采用本实用新型的结构后，由于固态继电器的大电流焊盘上表面焊接有焊盘铜箔，大电流导线的上表面焊接有导线铜箔，焊盘铜箔的厚度为0.1mm～2mm，导线铜箔的厚度为0.1mm～2mm，其铜箔厚度不受限制，局部导电性得到大幅提升，确保导电性能的同时，可确保大功率模块组件的正常工作，且仅仅通过常规的焊接工艺即可完成，成本低，提高了固态继电器控制电路大功率模块组件的经济性。

附图说明

图1为本实用新型的具体实施例的主视图结构示意图;

图2为图1的A-A向剖视图结构示意图；

图3为本实用新型的大功率IC芯片、普通控制芯片、其余电子元器件的封装结构布局图。

具体实施方式

见图1、图2、图3，其包括基板1，基板1上印制有电路线条、焊盘，基板1上电路线条、焊盘封装有大功率IC芯片2、普通控制芯片3、电阻4、电容5和其余电子元器件，电路线条包括大电流导线6、小电流导线7，焊盘包括大电流焊盘8、小电流焊盘9，大电流焊盘8上表面焊接有焊盘铜箔10，大电流导线6的上表面焊接有导线铜箔11，焊盘铜箔10、导线铜箔11的厚度为0.1mm～2mm，焊盘铜箔10、导线铜箔11的外形尺寸采用机械加工或/磨具冲压制作而成；焊盘铜箔10采用常规低温工艺焊接连接于焊盘的上表面；导线铜箔11采用常规低温工艺焊接连接于大电流导线6的上表面；其中基板1可以为陶瓷基板、铝基板或印刷电路板。

见图3，其中A、B、C、D、E、F、G为焊盘，其中B、D、E、G为大电流焊盘8，A、C、F为小电流焊盘9, B、D、E、G采用常规低温工艺焊接厚度为1mm的焊盘铜箔10、B、D对应的大电流导线6焊接厚度为1mm的导线铜箔11，A、C不用焊接铜箔，其中焊盘E对应连接大功率IC芯片2的VDD管脚，焊盘G对应连接大功率IC芯片2的S管脚，焊盘F对应连接大功率IC芯片2的G管脚，为了保证大功率IC芯片2的高度统一，焊盘F采用常规低温工艺焊接厚度为1mm的焊盘铜箔8。R1、R2、R3、R4、R5为电阻4，C1、C2为电容5。普通控制芯片3有8个管脚。