[实用新型]一种固态继电器控制电路的大电流导线结构有效
| 申请号： | 201320172669.X | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN203242618U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 熊焰明 | 申请（专利权）人： | 熊焰明 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/09 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 固态 继电器 控制电路 电流 导线 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种固态继电器控制电路的大电流导线结构，其包括基板，所述基板上印制有电路线条、焊盘，所述基板的电路线条、焊盘上封装有大功率IC芯片、普通控制芯片、其余电子元器件，所述电路线条包括大电流导线、小电流导线，所述焊盘包括大电流焊盘、小电流焊盘，其特征在于：所述大电流焊盘上表面焊接有焊盘铜箔，所述大电流导线的上表面焊接有导线铜箔，所述焊盘铜箔的厚度为0.1mm～2mm，所述导线铜箔的厚度为0.1mm～2mm。
2.根据权利要求1所述的一种固态继电器控制电路的大电流导线结构，其特征在于：所述焊盘铜箔采用常规低温工艺焊接连接于所述焊盘的上表面。
3.根据权利要求1所述的一种固态继电器控制电路的大电流导线结构，其特征在于：所述导线铜箔采用常规低温工艺焊接连接于所述大电流导线的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种固态继电器控制电路的大电流导线结构，其特征在于：所述基板可以为陶瓷基板、铝基板或印刷电路板。
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