[实用新型]印制线路板的移植结构有效

专利信息
申请号: 201320122812.4 申请日: 2013-03-19
公开(公告)号: CN203243606U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 顾雪荣;郭伟;宛慧斌 申请(专利权)人: 昆山市千鹤电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种多连片式印制线路板的移植结构,包括母板,所述母板上设置有多个子板,所述多个子板中的至少一个所述子板由至少两个第一连接点与所述母板相连接,每个所述第一连接点均为榫卯结构;所述榫卯结构包括榫头与榫槽,所述榫头位于所述子板上,所述榫槽位于所述母板上。本实用新型在多连片式印制线路板的母板与子板间采用第一连接点来连接,并且第一连接点采用榫卯结构,提高了移植工艺的生产效率,稳定了线路板的品质。
搜索关键词: 印制 线路板 移植 结构
【主权项】:
一种印制线路板的移植结构,包括母板(1),所述母板(1)上设置有多个子板(2),其特征是:所述多个子板(2)中的至少一个所述子板(2)由至少两个第一连接点(3)与所述母板(1)相连接,每个所述第一连接点(3)均为榫卯结构。
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