[实用新型]印制线路板的移植结构有效

专利信息
申请号: 201320122812.4 申请日: 2013-03-19
公开(公告)号: CN203243606U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 顾雪荣;郭伟;宛慧斌 申请(专利权)人: 昆山市千鹤电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 印制 线路板 移植 结构
【权利要求书】:

1.一种印制线路板的移植结构,包括母板(1),所述母板(1)上设置有多个子板(2),其特征是:所述多个子板(2)中的至少一个所述子板(2)由至少两个第一连接点(3)与所述母板(1)相连接,每个所述第一连接点(3)均为榫卯结构。

2.按照权利要求1所述的印制线路板的移植结构,其特征是:所述榫卯结构包括榫头与榫槽,所述榫头位于所述子板(2)上,所述榫槽位于所述母板(1)上。

3.按照权利要求2所述的印制线路板的移植结构,其特征是:所述榫头与所述榫槽之间设置有间隙,所述间隙内充填有胶水。

4.按照权利要求2或许所述的印制线路板的移植结构,其特征是:所述榫头与所述榫槽为相对应的矩形、T形或燕尾形。

5.按照权利要求1所述的印制线路板的移植结构,其特征是:所述第一连接点(3)有四个,对称分布于所述子板(2)相对的两端。

6.按照权利要求1所述的印制线路板的移植结构,其特征是:通过所述第一连接点(3)与所述母板(1)相连接的所述子板(2)与相邻的所述子板(2)之间设置有第二连接点(4),所述第二连接点(4)也采用榫卯结构。

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