[实用新型]具有保护套的限制件有效
| 申请号： | 201320093368.8 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203232858U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 盛剑平;徐子政;张宸豪;钟承恩 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种具有保护套的限制件，其可设置于基板收纳容器，并抵接收纳于基板收纳容器内的至少一基板。本实用新型的限制件具有至少一限制部及至少一保护套，保护套设置于限制部，当限制部抵接于基板的边缘时，限制部因设有保护套而不会直接与基板的边缘接触，所以基板不会与限制部产生摩擦，进而不会产生污染颗粒于基板收纳容器内。此外，也避免基板的一钝化层被限制部夹碎而产生大量污染颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 护套 限制 | ||
【主权项】：
一种具有保护套的限制件，其特征在于，其包含：一本体，其设置于一基板收纳容器内，并具有至少一限制部；以及至少一保护套，其套设于该限制部，该保护套抵接收纳于该基板收纳容器内的至少一基板的边缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于家登精密工业股份有限公司，未经家登精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320093368.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柱式插座
- 下一篇：交互式交通监控系及交互方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
