[实用新型]具有保护套的限制件有效
申请号: | 201320093368.8 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN203232858U | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 盛剑平;徐子政;张宸豪;钟承恩 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 护套 限制 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种限制件,特别是指一种具有保护套并用于基板收纳容器的限制件。
背景技术
半导体晶圆由于需经过各种不同流程的处理且需配合制程设备,因此会被搬运到不同的工作站。为了方便晶圆的搬运且避免受到外界的污染,常会利用一基板收纳容器以供自动化设备输送。此基板收纳容器具有一盒体及一门体,盒体内部设有多个插槽可水平容置多个基板,且在盒体的一侧面具有一开口可供晶圆的载出及加载,而门体具有一个外表面及一个内表面,门体藉由内表面与盒体的开口相结合,用以保护盒体内部的多个基板。此外,在门体的外表面上配置至少一个门闩装置,用以开启或是封闭盒体。
在上述基板收纳容器中,由于半导体晶圆水平地置于盒体内部,因此,在基板收纳容器搬运过程中需有一限制件,以避免晶圆因震动而产生异位或往盒体的开口方向移动。习知限制件设置于门体的内表面,俾利用多个左右对称的限制件的弹性臂个别顶持于各基板上,以避免基板在传送过程中因震动而异位或往盒体的开口方向移动。
然,习知限制件顶持于基板边缘,基板容易与限制件产生摩擦而产生污染颗粒于基板收纳容器内。因此目前限制件的材质使用高强度塑料,但是基板的一钝化层不耐于以高强度塑料制成的限制件,容易被限制件夹碎,进而产生更多的污染颗粒于基板收纳容器内。
有鉴于上述问题,本实用新型提供一种具有保护套的限制件,主要于限制件与基板接触的部分设有一保护套,已隔离限制件与基板,避免基板的钝化层被限制件夹碎,进而防止大量的污染颗粒产生于基板收纳容器。
实用新型内容
本实用新型的目的,在于提供一种具有保护套的限制件,其设置于一基板收纳容器,限制件与存放于基板收纳容器的至少一基板(例如:晶圆、光罩或其它半导体基板)接触的部分设有一保护套,以避免限制件直接与基板接触,进而避免基板的一钝化层被夹碎而产生大量的污染颗粒。
为达上述目的,本实用新型提出一种具有保护套的限制件,其包含:一本体,其设置于一基板收纳容器内,并具有至少一限制部;以及至少一保护套,其套设于该限制部,该保护套抵接收纳于该基板收纳容器内的至少一基板的边缘。
本实用新型提出另一种具有保护套的限制件,其包含:一本体,其设置于一基板收纳容器的一门体;多个弹性臂,其分别具有一连接端及一延伸端,该些连接端分别连接该本体的两侧,该些延伸端分别往远离该本体的方向延伸,每一延伸端具有一限制部;以及多个保护套,其分别套设于每一延伸端的该限制部,该保护套抵接收纳于该基板收纳容器内的至少一基板的边缘。
本实用新型提出再一种具有保护套的限制件,其包含:至少一本体,其分别设置于一基板收纳容器的一盒体的侧壁,并具有一限制部,该本体的延伸方向与收纳于该基板收纳容器内的至少一基板的置放方向相互垂直;以及至少一保护套,其套设于该限制部,该保护套抵接于该基板的边缘。
实施本实用新型的有益效果:本实用新型提供一种具有保护套的限制件,限制件设置于基板收纳容器内,并具有抵接于基板边缘的至少一限制部。而基板非直接接触限制部,而是抵接于限制部上的保护套,如此避免基板与限制件因摩擦而产生污染颗粒,更避免限制件的限制部夹碎基板的钝化层而产生更多的污染颗粒。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1为本实用新型的第一实施例的基板收纳容器的示意图;
图2为本实用新型的第一实施例的限制件的示意图;
图3为本实用新型的第一实施例的限制件的组装图;
图4为本实用新型的第一实施例的限制部与保护套的示意图;
图5为本实用新型的第二实施例的限制部与保护套的示意图;
图6为本实用新型的第三实施例的限制部与保护套的示意图;
图7为本实用新型的第四实施例的限制部与保护套的示意图;及
图8为本实用新型的第一实施例的基板收纳容器的局部示意图。
【图号对照说明】
1 基板收纳容器 10 门体
101 第一表面 102 第二表面
1021 凹陷区域 11 盒体
110 容置空间 111 顶部
112 底部 113 左侧壁
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造