[实用新型]具有保护套的限制件有效
| 申请号： | 201320093368.8 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203232858U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 盛剑平;徐子政;张宸豪;钟承恩 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 护套 限制 | ||
1.一种具有保护套的限制件，其特征在于，其包含：
一本体，其设置于一基板收纳容器内，并具有至少一限制部；以及
至少一保护套，其套设于该限制部，该保护套抵接收纳于该基板收纳容器内的至少一基板的边缘。
2.如权利要求1所述的限制件，其特征在于，其中该保护套具有一接触面，该接触面与该基板接触。
3.如权利要求2所述的限制件，其特征在于，其中该接触面具有一第一倾斜面及一第二倾斜面，该基板抵接于该第一倾斜面与该第二倾斜面相交处，该第一倾斜面与该第二倾斜面的夹角角度依据该基板的厚度。
4.如权利要求3所述的限制件，其特征在于，其中该第一倾斜面与该第二倾斜面的夹角角度为180度，该接触面为一平整面。
5.如权利要求2所述的限制件，其特征在于，其中该接触面为一弧面，其弧度依据该基板的厚度。
6.如权利要求1所述的限制件，其特征在于，其中该保护套具有一凹槽，该限制部设置于该凹槽。
7.如权利要求6所述的限制件，其特征在于，其中该限制部的截面形状与该凹槽的截面形状相对应。
8.一种具有保护套的限制件，其特征在于，其包含：一本体，其设置于一基板收纳容器的一门体；多个弹性臂，其分别具有一连接端及一延伸端，该些连接端分别连接该本体的两侧，该些延伸端分别往远离该本体的方向延伸，每一延伸端具有一限制部；以及
多个保护套，其分别套设于每一延伸端的该限制部，该保护套抵接收纳于该基板收纳容器内的至少一基板的边缘。
9.如权利要求8所述的限制件，其特征在于，其中该保护套具有一接触面，该接触面与该基板接触。
10.如权利要求9所述的限制件，其特征在于，其中该接触面具有一第一倾斜面及一第二倾斜面，该基板抵接于该第一倾斜面与该第二倾斜面相交处，该第一倾斜面与该第二倾斜面的夹角角度依据该基板的厚度。
11.如权利要求10所述的限制件，其特征在于，其中该第一倾斜面与该第二倾斜面的夹角角度为180度，该接触面为一平整面。
12.如权利要求9所述的限制件，其特征在于，其中该接触面为一弧面，其弧度依据该基板的厚度。
13.如权利要求8所述的限制件，其特征在于，其中该保护套具有一凹槽，该限制部设置于该凹槽。
14.如权利要求13所述的限制件，其特征在于，其中该限制部的截面形状与该凹槽的截面形状相对应。
15.一种具有保护套的限制件，其特征在于，其包含：至少一本体，其分别设置于一基板收纳容器的一盒体的侧壁，并具有一限制部，该本体的延伸方向与收纳于该基板收纳容器内的至少一基板的置放方向相互垂直；以及
至少一保护套，其套设于该限制部，该保护套抵接于该基板的边缘。
16.如权利要求15所述的限制件，其特征在于，其中该保护套具有一接触面，该接触面与该基板接触。
17.如权利要求15所述的限制件，其特征在于，其中该保护套具有一凹槽，该限制部设置于该凹槽
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
