[实用新型]可扩充芯片的连接器有效

专利信息
申请号: 201320076635.0 申请日: 2013-02-18
公开(公告)号: CN203180246U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 张乃千 申请(专利权)人: 张乃千
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/46;H01R13/502;H01R13/02;H01R12/73
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 武晨燕;张颖玲
地址: 中国台湾新北市林口*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可扩充芯片的连接器,包括座体、两个以上导接端子及两个以上连接端子。座体前端面朝前延伸设置有舌部,并且后端面朝内开设有插槽。舌部上设置有两个以上与插槽相通的上端子槽,两个以上导接端子分别设置于两个以上上端子槽中,并且两个以上导接端子的一端分别裸露于插槽中。插槽下方设置有两个以上与插槽相通的下端子槽,两个以上连接端子分别设置于两个以上下端子槽中,并且两个以上导接端子的一端分别裸露于插槽中。当具有芯片的电路板插置于插槽中时,可同时与两个以上导接端子及两个以上连接端子电性连接,借此,连接器可扩充使用电路板上的芯片的功能。
搜索关键词: 扩充 芯片 连接器
【主权项】:
一种可扩充芯片的连接器,用以电性连接于外部电子装置的主机板,其特征在于,包含:座体,前端面朝前延伸设置有舌部,后端面朝内开设有插槽,该舌部上设置有两个以上与该插槽相通的上端子槽,该插槽下方设置有两个以上与该插槽相通的下端子槽;两个以上导接端子,分别设置于该两个以上上端子槽中,并且该两个以上导接端子的一端分别裸露于该插槽中;及两个以上连接端子,分别设置于该两个以上下端子槽中,并且该两个以上连接端子的一端分别裸露于该插槽中。
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