[实用新型]可扩充芯片的连接器有效
申请号: | 201320076635.0 | 申请日: | 2013-02-18 |
公开(公告)号: | CN203180246U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 张乃千 | 申请(专利权)人: | 张乃千 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/46;H01R13/502;H01R13/02;H01R12/73 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;张颖玲 |
地址: | 中国台湾新北市林口*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩充 芯片 连接器 | ||
技术领域
本实用新型与连接器有关,特别有关于可以任意扩充芯片的连接器。
背景技术
一般来说,各式的电子装置上通常设置或多个的连接器,借以为该电子装置进行充电,或是对外传输数据。上述连接器通常需要配合对应的芯片来使用,例如若要使用通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)的连接器,就必须在电子装置的主机板上设置USB加译码集成电路(Integrated Circuit,IC),以为USB连接器的信号进行处理。再者,还可设置其它功能的芯片,如信号增益IC或集线器IC等,以提升连接器的各项能力。
近年来,各式电子装置,例如平板计算机或笔记型计算机的体积越来越小,主机板的面积也因而缩小,故为了节省主机板上宝贵的配置空间,现有许多新型态的连接器选择直接将上述芯片内建于连接器的壳体内部。如此一来,可以省去主机板上原先用来设置芯片的空间,以及将连接器连接至芯片的电路线路。
然而,连接器内部可运用的空间实相当有限,部分体积较大的芯片无法直接内建于连接器内部。再者,一般在连接器中内建芯片的做法,是在连接器的壳体内增设块电路板,再于电路板上设置芯片,然而这样的做法会使得连接器的高度变高,因而难以被运用在超薄型计算机(Ultra-book)或平板计算机(Laptop)上。
实用新型内容
本实用新型本实用新型的主要目的,在于提供一种可扩充芯片的连接器,可依据使用者的需求,将具有不同芯片的电路板插置到连接器中,以置换连接器所具备的功能。
为了达到上述目的,本实用新型本实用新型提供了一种可扩充芯片的连接器,用以电性连接于外部电子装置的主机板,包含:座体,前端面朝前延伸设置有舌部,后端面朝内开设有插槽,该舌部上设置有两个以上与该插槽相通的上端子槽,该插槽下方设置有两个以上与该插槽相通的下端子槽;两个以上导接端子,分别设置于该两个以上上端子槽中,并且该两个以上导接端子的一端分别裸露于该插槽中;及两个以上连接端子,分别设置于该两个以上下端子槽中,并且该两个以上连接端子的一端分别裸露于该插槽中。
进一步地,该两个以上导接端子分别具有第一导接部及第二导接部,这些第一导接部分别裸露于该舌部外,这些第二导接部分别朝下方弯折延伸,并裸露于该插槽中;该两个以上连接端子分别具有第一连接部及第二连接部,这些第一连接部分别裸露于该插槽中,这些第二连接部分别朝该座体的底部延伸,并凸伸出该座体的底部外,以电性连接该主机板;其中这些第二导接部与这些第一连接部分别朝内弯折形成有弧形。
进一步地,该插槽的形状及大小对应至外部的电路板的形状及大小,以供该电路板插入该插槽中。
进一步地,该电路板上设有芯片,并且该电路板的上层设置有两个以上与该芯片电性连接的上层金手指,下层设置有两个以上与该芯片电性连接的下层金手指,其中该两个以上上层金手指对应至该两个以上第二导接部的数量及位置,该两个以上下层金手指对应至该两个以上第一连接部的数量及位置。
进一步地,该芯片为信号增益集成电路。
进一步地,该座体的后端面设置有枢轴及档板,该档板通过该枢轴枢接于该插槽的出口位置。
本申请还提供一种可扩充芯片的连接器,用以电性连接于外部电子装置的主机板,其特征在于,包含:座体,前端面朝前延伸设置有舌部,后端面朝内开设有插槽,该舌部上设置有两个以上与该插槽相通的上端子槽,该插槽下方设置有两个以上与该插槽相通的下端子槽;两个以上导接端子,分别设置于该两个以上上端子槽中,并且该两个以上导接端子的一端分别裸露于该插槽中;两个以上连接端子,分别设置于该两个以上下端子槽中,并且该两个以上连接端子的一端分别裸露于该插槽中;及电路板,对应至该插槽的形状及大小,该电路板上设有芯片,并且该电路板的上层设置有两个以上与该芯片电性连接的上层金手指,下层设置有两个以上与该芯片电性连接的下层金手指;并且,该两个以上上层金手指的数量对应至该两个以上导接端子的数量,该两个以上下层金手指的数量对应至该两个以上连接端子的数量,当该电路板插置于该插槽中时,该两个以上上层金手指分别与该两个以上导接端子电性导接,该两个以上下层金手指分别与该两个以上连接端子电性导接。
进一步地,该两个以上导接端子分别具有第一导接部及第二导接部,这些第一导接部分别裸露于该舌部外,这些第二导接部分别朝下方弯折延伸,并裸露于该插槽中;该两个以上连接端子分别具有第一连接部及第二连接部,这些第一连接部分别裸露于该插槽中,这些第二连接部分别朝该座体的底部延伸,并凸伸出该座体的底部外,以电性连接该主机板;其中这些第二导接部与这些第一连接部分别朝内弯折形成一弧形。
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