[实用新型]可扩充芯片的连接器

权利要求书

1.一种可扩充芯片的连接器，用以电性连接于外部电子装置的主机板，其特征在于，包含：

座体，前端面朝前延伸设置有舌部，后端面朝内开设有插槽，该舌部上设置有两个以上与该插槽相通的上端子槽，该插槽下方设置有两个以上与该插槽相通的下端子槽；

两个以上导接端子，分别设置于该两个以上上端子槽中，并且该两个以上导接端子的一端分别裸露于该插槽中；及

两个以上连接端子，分别设置于该两个以上下端子槽中，并且该两个以上连接端子的一端分别裸露于该插槽中。

2.根据权利要求1所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该两个以上导接端子分别具有第一导接部及第二导接部，这些第一导接部分别裸露于该舌部外，这些第二导接部分别朝下方弯折延伸，并裸露于该插槽中；该两个以上连接端子分别具有第一连接部及第二连接部，这些第一连接部分别裸露于该插槽中，这些第二连接部分别朝该座体的底部延伸，并凸伸出该座体的底部外，以电性连接该主机板；其中这些第二导接部与这些第一连接部分别朝内弯折形成有弧形。

3.根据权利要求1所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该插槽的形状及大小对应至外部的电路板的形状及大小，以供该电路板插入该插槽中。

4.根据权利要求3所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该电路板上设有芯片，并且该电路板的上层设置有两个以上与该芯片电性连接的上层金手指，下层设置有两个以上与该芯片电性连接的下层金手指，其中该两个以上上层金手指对应至该两个以上第二导接部的数量及位置，该两个以上下层金手指对应至该两个以上第一连接部的数量及位置。

5.根据权利要求4所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该芯片为信号增益集成电路。

6.根据权利要求2所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该座体的后端面设置有枢轴及档板，该档板通过该枢轴枢接于该插槽的出口位置。

7.一种可扩充芯片的连接器，用以电性连接于外部电子装置的主机板，其特征在于，包含：

座体，前端面朝前延伸设置有舌部，后端面朝内开设有插槽，该舌部上设置有两个以上与该插槽相通的上端子槽，该插槽下方设置有两个以上与该插槽相通的下端子槽；

两个以上导接端子，分别设置于该两个以上上端子槽中，并且该两个以上导接端子的一端分别裸露于该插槽中；

两个以上连接端子，分别设置于该两个以上下端子槽中，并且该两个以上连接端子的一端分别裸露于该插槽中；及

电路板，对应至该插槽的形状及大小，该电路板上设有芯片，并且该电路板的上层设置有两个以上与该芯片电性连接的上层金手指，下层设置有两个以上与该芯片电性连接的下层金手指；

并且，该两个以上上层金手指的数量对应至该两个以上导接端子的数量，该两个以上下层金手指的数量对应至该两个以上连接端子的数量，当该电路板插置于该插槽中时，该两个以上上层金手指分别与该两个以上导接端子电性导接，该两个以上下层金手指分别与该两个以上连接端子电性导接。

8.根据权利要求7所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该两个以上导接端子分别具有第一导接部及第二导接部，这些第一导接部分别裸露于该舌部外，这些第二导接部分别朝下方弯折延伸，并裸露于该插槽中；该两个以上连接端子分别具有第一连接部及第二连接部，这些第一连接部分别裸露于该插槽中，这些第二连接部分别朝该座体的底部延伸，并凸伸出该座体的底部外，以电性连接该主机板；其中这些第二导接部与这些第一连接部分别朝内弯折形成有弧形。

9.根据权利要求8所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该芯片为信号增益集成电路。

10.根据权利要求8所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该座体的后端面上设置有枢轴及档板，该档板通过该枢轴枢接于该插槽的出口位置。