[实用新型]小型可插拔模块散热结构有效

专利信息
申请号: 201320071743.9 申请日: 2013-02-07
公开(公告)号: CN203194070U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 苏侯安;杨海文;廖小琼 申请(专利权)人: 正凌精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种小型可插拔模块散热结构,其容置于一电子装置壳体内,小型可插拔模块散热结构包括至少一插拔通道及一高导热弹性体。插拔通道用于容置一插拔模块,插拔通道的一端设有一插拔座,插拔通道的另一端设有一插拔窗口,使插拔座与插拔模块电性连接;其中,插拔通道由一上壳体、一下盖板、一插拔窗口所组成,且上壳体凹陷形成一第一弹性承载槽,高导热弹性体配置于第一弹性承载槽内。借此,当插拔模块自插拔窗口进入插拔通道时,插拔模块推顶第一弹性承载槽,使该高导热弹性体沿推顶方向移动并接触一散热装置,以达成快速导热的目的。
搜索关键词: 小型 可插拔 模块 散热 结构
【主权项】:
一种小型可插拔模块散热结构,其容置于一电子装置壳体内,其特征在于,该小型可插拔模块散热结构包括:至少一插拔通道,该插拔通道用于容置一插拔模块,该至少一插拔通道的一端设有一插拔座,该至少一插拔通道的另一端设有一插拔窗口,该插拔座与该插拔模块电性连接,该至少一插拔通道由一上壳体、一下盖板及一插拔窗口所组成,该上壳体凹陷形成一第一弹性承载槽;一高导热弹性体,其配置于该第一弹性承载槽内;借此,该插拔模块在该插拔模块自该插拔窗口进入该插拔通道时推顶该第一弹性承载槽,使该高导热弹性体沿推顶方向移动并接触一散热装置。
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